PCB-Technologie - Verstehen Sie die Vorteile von SMT Patch und Gerätefunktionen

SMT patch

1. Die Montagedichte ist hoch, und die Elektronische Produkte für Leiterplatten sind leicht und klein.

Im Vergleich zu herkömmlichen perforierten Komponenten werden Qualität und Fläche von PCB-Chipkomponenten stark reduziert. Im Allgemeinen kann die Verwendung der SMT-Patchtechnologie die Qualität der elektronischen Produkte um 75% und das Volumen um 60%.

2. Starke Antivibrationsfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit

Da elektronische Leiterplattenkomponenten kurze oder keine Pins haben und fest auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert sind, hat der SMT-Patch eine starke Antivibrationsfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit. Die Lötstellendefektrate von SMT Patch ist eine Größenordnung niedriger als THT.

3. PCB Hochfrequenzmerkmale sind gut

Weil die elektronischen Komponenten den Einfluss der Bleiverteilungseigenschaften reduzieren, und die Leiterplattenoberfläche fest gelötet, Die parasitäre Induktivität und die parasitäre Kapazität zwischen den Leitungen werden stark reduziert, so werden die Hochfrequenzstörungen und elektromagnetische Störungen stark reduziert, und die Hochfrequenzmerkmale.

4. Verbesserung der Produktionseffizienz, einfach, Automatisierung zu realisieren

Im Vergleich zu THT eignet sich SMT besser für die automatisierte Produktion. THT erfordert verschiedene Einfügemaschinen (DIP-Einfügemaschine, axiale Einfügemaschine, radiale Einfügemaschine, Tape-Maschine, etc.) entsprechend verschiedenen Komponenten. Jede Maschine muss die Montagezeit anpassen, und der Wartungsaufwand ist groß. SMT verwendet jedoch nur eine Bestückungsmaschine mit verschiedenen Bestückerköpfen und Racks, um alle Arten von elektronischen Komponenten zu installieren, wodurch Wartungsaufwand und Einstellvorbereitungszeit reduziert werden.

5. Kosten senken

Der SMT-Patch erhöht die Leiterplattenverdrahtungsdichte, der Bereich wird kleiner, die Anzahl der Löcher wird reduziert und die Anzahl der Leiterplattenschichten mit derselben Funktion wird reduziert, was alle die Herstellungskosten der Leiterplatte senkt. Bauteile mit kurzen oder ohne Leitungen sparen Bleimaterialien, verzichten auf Biege- und Schneidprozesse und reduzieren Personal- und Gerätekosten. Die Verbesserung der Frequenzcharakteristik reduziert die Kosten für die Hochfrequenz-Debugging. Die Größe und das Gewicht der elektronischen Produkte werden reduziert, was die Kosten der gesamten Maschine reduziert. Die Schweißzuverlässigkeit ist gut, so dass die Reparaturkosten reduziert werden. Daher, nachdem allgemeine elektronische Produkte SMT-Patchtechnologie annehmen, können die Gesamtproduktkosten um 30%-50% reduziert werden

Da die Entwicklung von Wissenschaft und Technologie immer gewalttätiger wird, macht die Technologie auch einen stetigen Fortschritt in den Erwartungen und der Forschung aller, und sie kann sich allmählich in Richtung höherer Geschwindigkeit, niedrigerer Kosten und kleinerer Größe entwickeln!

SMT-Gerätefunktion

Das smt Gerät wird hauptsächlich für. Und wir haben eine Menge SMT-Geräte in der Front eingeführt, lasst uns heute gemeinsam einen Blick auf die Funktion von SMT-Geräten werfen!

SMT-Gerät

1. Lademaschine: Die Leiterplatte wird in das Gestell gelegt und automatisch an die Saugmaschine gesendet.

2.Board Saugmaschine: nehmen Sie automatisch die Leiterplatte auf, legen Sie sie auf die Spur und übertragen Sie sie auf die Druckmaschine.

3. Druckmaschine: Die Lötpaste oder der rote Kleber auf dem Laserstahl wird vollständig auf der Leiterplatte gedruckt.

4. Hochgeschwindigkeits-Platzierungsmaschine: Verwenden Sie das von der Ausrüstung bearbeitete Programm, um die Komponenten auf die angegebene Teileposition zu platzieren, die mit Rollenteilen unterhalb von SOP28pin geladen werden kann, die sich durch schnelle Ladegeschwindigkeit auszeichnet.

5. Docking Station: ein Gerät zum Übertragen von Leiterplatten.

6. Universal-Platzierungsmaschine: Verwenden Sie das von der Ausrüstung bearbeitete Programm, um die Komponenten auf die angegebene Teileposition zu platzieren, und können die Rollen-, Scheiben- oder Rohrverpackungskomponenten über SOP28pin platzieren (einschließlich Komponenten, die auf Hochgeschwindigkeitsmaschinen platziert werden können). Es zeichnet sich durch hohe Präzision und Diversifizierung aus, aber die Geschwindigkeit ist niedriger als Hochgeschwindigkeitsmaschinen.

7. Reflow-Löten: Verwenden Sie die SMT-Lötpaste oder den roten Kleber, um eine richtige Temperaturkurve einzustellen, um die Lötverfahren zwischen der Lötpaste und den Teilen abzuschließen.

8. Entlader: durch die Übertragungsstrecke, Entlader im Magazin.

9. Optischer Detektor: Automatische optische Inspektion ist ein Gerät, das häufige Fehler erkennt, die in der Schweißenproduktion auf der Grundlage optischer Prinzipien auftreten. AOI ist eine neue Art von Testtechnologie, die erst in den letzten Jahren entstanden ist, sich aber schnell weiterentwickelt hat. Derzeit haben viele Hersteller AOI-Prüfgeräte eingeführt. Während der automatischen Inspektion scannt die Maschine automatisch die Leiterplatte durch die Kamera, sammelt Bilder, vergleicht die getesteten Lötstellen mit den qualifizierten Parametern in der Datenbank, nach der Bildverarbeitung, prüft die Fehler auf der Leiterplatte und zeigt/markiert die Fehler durch die Anzeige oder automatische Zeichen Kommen Sie heraus und lassen Sie sich von Wartungspersonal reparieren.

10.Röntgenmaschine: hauptsächlich verwendet, um verschiedene industrielle Komponenten, elektronische Komponenten und das Innere von Schaltungen zu erkennen. Wie die Erkennung von Steckdosenstecker-Gummi-Innenschaltungsverbindung, Dioden-Innenschweißen, BGA-Schweißen usw. Eine Röntgenmaschine ist eine Röntgenmaschine, die zur Bildverarbeitung an einen Computer angeschlossen werden kann. Diese Art der industriellen Inspektion tragbaren Röntgenmaschine bietet eine ausgezeichnete Lösung für die Wartung von Fabrikhausgeräten.

Als eine der aufstrebenden Technologien, die PCBA-Leiterplatte ist ein unverzichtbares und wichtiges Bindeglied, und das Wissen über SMT Platzierung ist natürlich nicht geringer als das von PCBA.