PCB-Technologie - Platine Galvanik Kupfer Ausfall der Leiterplatte

Kupfersulfatgalvanik nimmt eine äußerst wichtige Position in Platinen galvanisieren. Die Qualität der sauren Kupfergalvanik beeinflusst direkt die Qualität und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften der galvanisierten Kupferschicht der Leiterplatte, und hat einen gewissen Einfluss auf die spätere Verarbeitung. Daher, Die Qualität der Leiterplatte ist ein wichtiger Teil der Platinen galvanisieren, und es ist auch einer der schwierigen Prozesse für viele große Fabriken, den Prozess zu steuern. Basierend auf langjähriger Erfahrung in Galvanik und technischen Dienstleistungen, Der Autor fasst zunächst folgendes zusammen:, Hoffnung, die Galvanikindustrie in der Leiterplattenindustrie zu inspirieren. Die häufigsten Probleme der sauren Kupfergalvanik umfassen hauptsächlich die folgenden: 1. Grobblech; 2. Plating (board surface) copper particles; 3. Galvanisierungsgrube; 4. Die Oberfläche des Brettes ist weißlich oder ungleichmäßig in der Farbe. Als Reaktion auf die oben genannten Probleme, einige Schlussfolgerungen gezogen wurden, und einige kurze Analyselösungen und Präventionsmaßnahmen wurden durchgeführt.

Grobgalvanik: Im Allgemeinen ist der Plattenwinkel rau, von denen die meisten durch den Galvanikstrom verursacht werden, ist zu groß. Sie können den Strom reduzieren und die aktuelle Anzeige mit einem Kartenzähler auf Anomalien überprüfen; Das ganze Brett ist grob, normalerweise nicht, aber der Autor hat es einmal beim Kunden angetroffen. Später wurde entdeckt, dass die Temperatur im Winter niedrig war und der Gehalt an Aufheller unzureichend war; und manchmal wurden einige überarbeitete verblasste Boards nicht sauber behandelt, und ähnliche Bedingungen traten auf.

Beschichtung von Kupferpartikeln auf der Leiterplattenoberfläche: Es gibt viele Faktoren, die die Produktion von Kupferpartikeln auf der Leiterplattenoberfläche verursachen. Vom Absenken des Kupfers bis zum gesamten Prozess der Musterübertragung, die PCB-Kupfer Beschichtung selbst ist möglich. Der Autor traf sich in einer großen staatlichen Fabrik, Kupferpartikel auf der Plattenoberfläche verursacht durch Kupfersinken.

Kupferpartikel auf der Leiterplattenoberfläche, die durch den Kupfereintauchungsprozess verursacht werden, können durch jeden Kupfereintauchungsschritt verursacht werden. Alkaline degreasing will not only cause roughness in the board surface but also roughness in the holes when the water hardness is high and the drilling dust is too much (especially the double-sided board is not de-smeared). Die innere Rauheit und leichte fleckenartige Verschmutzungen auf der Plattenoberfläche können ebenfalls entfernt werden; Es gibt hauptsächlich mehrere Fälle von Mikroätzen: Die Qualität des Mikroätzmittels Wasserstoffperoxid oder Schwefelsäure ist zu schlecht, or the ammonium persulfate (sodium) contains too much impurities, Allgemein Es wird empfohlen, dass es mindestens CP-Klasse sein sollte. Neben Industriequalität, andere Qualitätsmängel können verursacht werden; Zu hoher Kupfergehalt im Mikroätzbad oder niedrige Temperaturen können langsame Ausfällung von Kupfersulfatkristallen verursachen; und die Badeflüssigkeit ist trüb und verschmutzt. Der größte Teil der Aktivierungslösung wird durch Verschmutzung oder unsachgemäße Wartung verursacht. Zum Beispiel, die Filterpumpe undicht, die Badeflüssigkeit hat ein geringes spezifisches Gewicht, and the copper content is too high (the activation tank has been used for too long, more than 3 years), die Schwebstoffe im Bad erzeugen. Oder Verunreinigungskolloid, Adsorbiert auf der Plattenoberfläche oder Lochwand, Dieses Mal wird von der Rauheit im Loch begleitet werden. Lösen oder beschleunigen: Die Badelösung ist zu lang, um trüb zu erscheinen, weil der größte Teil der lösenden Lösung mit Fluoroborsäure hergestellt wird, so dass es die Glasfaser in FR-4 angreift, Ursache des Anstiegs von Silikat und Kalziumsalz im Bad. Darüber hinaus, Die Erhöhung des Kupfergehalts und die Menge an gelöstem Zinn im Bad verursacht die Produktion von Kupferpartikeln auf der Leiterplattenoberfläche. Der sinkende Kupfertank selbst wird hauptsächlich durch die übermäßige Aktivität der Tankflüssigkeit verursacht, der Staub in der Luft rühren, und die große Menge an suspendierten festen Partikeln in der Tankflüssigkeit. Sie können die Prozessparameter anpassen, Vergrößern oder ersetzen Sie das Luftfilterelement, den ganzen Tank filtern, etc. Effektive Lösung. Nachdem das Kupfer abgeschieden ist, Der verdünnte Säurebehälter zur vorübergehenden Lagerung der Kupferplatte sollte sauber gehalten werden. Wenn die Tankflüssigkeit trüb ist, es sollte rechtzeitig ersetzt werden. Die Lagerzeit der Kupfereintauchungsplatine sollte nicht zu lang sein, sonst wird die Oberfläche leicht oxidiert, auch in saurer Lösung, und der Oxidfilm wird nach Oxidation schwieriger zu entsorgen sein, so dass Kupferpartikel auf der Platinenoberfläche erzeugt werden. Die Kupferpartikel auf der Oberfläche der Platine, die durch den oben genannten Kupfersinkenprozess verursacht werden, mit Ausnahme der Oberflächenoxidation, sind im Allgemeinen gleichmäßiger und mit starker Regelmäßigkeit auf der Brettoberfläche verteilt, und die hier erzeugte Verschmutzung verursacht unabhängig davon, ob sie leitfähig ist oder nicht. Bei der Herstellung von Kupferpartikeln auf der Oberfläche der galvanisierten Kupferplatte des Leiterplattensystem, Einige kleine Testboards können separat für Vergleich und Beurteilung verarbeitet werden. Für die fehlerhafte Platine vor Ort, a soft brush can be used to solve the problem; the graphics transfer process: there is excess glue in the development (very thin The residual film can also be plated and coated during electroplating), oder es wird nach der Entwicklung nicht gereinigt, oder die Platte wird zu lange nach dem Übertragen des Musters platziert, resultierend zu unterschiedlichen Oxidationsgraden auf der Plattenoberfläche, Besonders schlechte Reinigung der Plattenoberfläche Wenn die Luftverschmutzung in der Lager- oder Lagerwerkstatt stark ist. Die Lösung ist, die Wasserwäsche zu verstärken, den Plan stärken und den Zeitplan vereinbaren, und verstärken die Säure entfettende Intensität.