PCB-Technologie - ​ Was ist die SMT Chip Processing Technologie?

SMT Patch Verarbeitung overview:

SMT patch refers to PCB (PrintedCircuitBoard) for a series of technological processes that are processed on the basis of PCB. Der chinesische Name ist Leiterplatte, auch bekannt als Leiterplatte, Leiterplatte. Es ist eine wichtige elektronische Komponente und ein elektronisches Element. Die Unterstützung des Geräts ist der Anbieter der elektrischen Verbindung der elektronischen Komponenten. Weil es durch elektronischen Druck hergestellt wird, es wird eine "gedruckte" Leiterplatte genannt.

Montage

SMT ist die Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mounted Technology) (Abkürzung für Surface Mounted Technology), die derzeit die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der Elektronikindustrie ist. Die Oberflächenmontagetechnologie für elektronische Schaltungen (Surface Mount Technology, SMT) wird als Oberflächenmontagetechnologie oder Oberflächenmontagetechnologie bezeichnet. Es handelt sich um eine Art Oberflächenmontagekomponenten ohne Leitungen oder Kurzleitungen (kurz SMC/SMD, Chipkomponenten auf Chinesisch), die auf der Oberfläche einer Leiterplatte (Leiterplatte, Leiterplatte) oder der Oberfläche anderer Substrate montiert sind. Schaltungstechnik, bei der Reflow- oder Tauchlöten zum Löten und Montieren eingesetzt wird.

Unter normalen Umständen werden die elektronischen Produkte, die wir verwenden, von PCB plus verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Komponenten gemäß dem entworfenen Schaltplan entworfen, so dass alle Arten von elektrischen Geräten eine Vielzahl von SMT-Chip-Verarbeitungstechniken benötigen, um zu verarbeiten.

SMT grundlegende Prozesskomponenten: Lötpastendruck -> Teileplatzierung -> Reflow Löten -> AOI optische Inspektion -> Wartung -> Unterplatte.

Manche fragen sich vielleicht, warum es so kompliziert ist, eine elektronische Komponente anzuschließen? Das hängt sehr eng mit der Entwicklung unserer Elektronikindustrie zusammen. Heutzutage verfolgen elektronische Produkte Miniaturisierung, und die perforierten Plug-ins, die zuvor verwendet wurden. Elektronische Produkte haben vollständigere Funktionen, und die verwendeten integrierten Schaltungen (ICs) haben keine perforierten Komponenten, insbesondere große, hochintegrierte ICs, und Oberflächenmontage-Komponenten müssen verwendet werden. Mit Massenproduktion von Produkten und Automatisierung der Produktion muss die Fabrik qualitativ hochwertige Produkte mit niedrigen Kosten und hoher Leistung produzieren, um Kundenbedürfnisse zu erfüllen und die Wettbewerbsfähigkeit des Marktes zu stärken. Die Entwicklung elektronischer Komponenten, die Entwicklung integrierter Schaltungen (IC) und die vielfältige Anwendung von Halbleitermaterialien. Die Revolution der elektronischen Technologie ist unerlässlich und verfolgt den internationalen Trend. Denkbar ist, dass im Falle von intel, amd und anderen internationalen CPU- und Bildverarbeitungsgeräteherstellern, deren Produktionsprozess auf mehr als 20 Nanometer fortgeschritten ist, die Entwicklung von smt, wie Oberflächenmontagetechnik und -verfahren, ebenfalls kein Fall davon ist.

Die Vorteile der SMT Patch Verarbeitung: hohe Montagedichte, kleine Größe und geringes Gewicht von elektronischen Produkten. Das Volumen und Gewicht der Patchkomponenten beträgt nur etwa 1/10 von denen herkömmlicher Plug-in-Komponenten. Im Allgemeinen, nachdem SMT angenommen wird, wird das Volumen der elektronischen Produkte durch 40%~60% reduziert, das Gewicht wird durch 60%~80%. Hohe Zuverlässigkeit und starke Antivibrationsfähigkeit. Die Defektrate der Lötstellen ist gering. Gute Hochfrequenzeigenschaften. Reduzieren Sie elektromagnetische und hochfrequente Störungen. Es ist einfach, Automatisierung zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern. Kosten um 30%~50% senken Sparen Sie Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit usw.

Gerade wegen der Komplexität des Prozessflusses der SMT-Patch-Verarbeitung sind viele SMT-Patch-Verarbeitungsfabriken entstanden, die sich auf die SMT-Patch-Verarbeitung spezialisiert haben. In Shenzhen hat smt patch Processing dank der starken Entwicklung der Elektronikindustrie zum Wohlstand einer Industrie beigetragen.

SMT Patch Verarbeitungsprozess:

Einseitige Montage:

Eingehende Inspektion von Siebdruck-Lötpaste (roter Kleber) + Patch-Reflow (Aushärtung) + Reinigung und Inspektion und Reparatur

Einseitige Mischinstallation:

Eingehende Inspektion und PCB A Seite Siebdruck Lotpaste (roter Kleber) + SMD und A Seite Reflow (Aushärtung) + Reinigung, Plug-in Welle Wappen, Reinigung, Inspektion, Reparatur

Doppelseitige Montage:

Eingehende Inspektion und PCB's A Seite Sieb Lotpaste (roter Kleber) + Patch

Beidseitig gemischt:

Eingehende Inspektion und Platine's B Seite Sieb Lotpaste (roter Kleber) + Patch

Die grundlegenden Prozesskomponenten von SMT umfassen: Siebdruck (oder Dosieren), Platzierung (Aushärten), Reflow-Löten, Reinigung, Inspektion und Reparatur

Siebdruck:

Seine Funktion besteht darin, Lötpaste oder Patchkleber auf die PCB-Pads zu drucken, um das Löten von Komponenten vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet.

Abgabe:

Es lässt Kleber auf die feste Position der Leiterplatte fallen, und seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Die verwendete Ausrüstung ist ein Spender, der sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie oder hinter den Prüfgeräten befindet.

Montage:

Seine Funktion besteht darin, die Oberflächenmontagekomponenten korrekt an der festen Position der Leiterplatte zu installieren. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

Aushärten:

Seine Funktion besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

Reflow-Löten:

Seine Funktion besteht darin, die Lotpaste zu schmelzen, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

Reinigung:

Seine Funktion besteht darin, die für den menschlichen Körper schädlichen Lötresten wie Flussmittel auf der montierten Leiterplatte zu entfernen. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und der Standort kann nicht festgelegt sein, es kann online oder offline sein.

Erkennung:

Seine Funktion ist es, die Schweißqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen. Die verwendete Ausrüstung umfasst Lupe, Mikroskop, Online-Tester (IKT), fliegende Sonde Tester, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektionssystem, Funktionstester usw. Der Standort kann an einem geeigneten Ort auf der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Prüfung konfiguriert werden.

Nacharbeiten:

Seine Funktion besteht darin, die Leiterplatten zu überarbeiten, die Fehler erkannt haben. Als Werkzeuge werden Lötkolben, Nacharbeitsstationen usw. verwendet, die an beliebiger Stelle in der Produktionslinie konfiguriert werden.

Die Spezifikationen der verarbeiteten Komponenten sind: LGA, CSP, BGA, QFP, TQFP, QFN, PLCC, SOT, SOIC, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201.

Verarbeitungsmodus: Leiterplattenschweißverarbeitung, bleifreie SMT-Chipverarbeitung, Steckerverarbeitung, SMD-Chip, BGA-Löten, BGA-Kugelpflanzung, BGA-Verarbeitung, Chipverpackung.

Die Verarbeitung umfasst: Mobiltelefonplatinen, Automobilprüfgeräte, B-Ultraschallmaschinen, Set-Top-Boxen, Router, Netzwerkplayer, Fahraufzeichner, SPS, Anzeigeregler, Spektrumanalysatoren, Friseure und andere Produkte;

The main SMT chip processing materials and processes include: SMT processing of ordinary circuit boards (hard boards) and flexible Leiterplatten ((Softboards)). Die Verarbeitungstechnologien sind: Lötpastenverfahren, Rotkleber-Verfahren, red glue + solder paste dual process, among which The dual process of red glue + solder paste effectively eliminates the problem of easy parts dropout in a single red glue process.