PCB-Technologie - Mentor's Rheins prognostiziert PCB-Umstrukturierung

San Jose, Kalifornien? Laut Mentor Graphics CEO Wally Rheins, Der Geschäftsbereich Leiterplattenwerkzeuge der EDA-Industrie wird heute als ausgereifter, integrierter und etwas stagnierender Markt, aber es wird bald aktiv. In der Hauptrede des PCB Design Conference West held on Tuesday (March 16), Es wurde vorhergesagt, dass, wenn schnelleres PCB-Design die vorhandenen Werkzeuge bricht, Benutzer müssen sich neu organisieren.

"Die Komplexität des integrierten Schaltungsdesigns hat sich auf die Leiterplatte ausgebreitet, und Sie erreichen die Grenze, die Sie auf Chipebene tun können, also warum nicht teilen Sie den Schmerz und machen Sie das Leiterplattendesign komplizierter? Dies ist, was passiert, aber es ist nicht linear Es geschah exponentiell. Es sagte, dass, obwohl die meisten Menschen sich der Herausforderung der IC-Design-Tools bewusst sind, sie sind sich nicht der Herausforderung des "Drucks" auf PCB-Design.

"EDA-Unternehmen fügen weiterhin neue Funktionen für Leiterplattenwerkzeuge hinzu, um Stress zu überwinden, aber die Werkzeuge, die wir anbieten, sind größtenteils vor langer Zeit entwickelt worden. Ich habe ein Argument, dass das Leiterplattendesign einige sehr grundlegende Erfahrungen im integrierten Schaltungsdesign durchlaufen wird.

Leiterplattenherstellung, FPGA, Signalintegrität, Bibliotheks- und Datenmanagement und Globalisierung sind die fünf wichtigsten Drucke, die die nicht allzu entfernte Neuorganisation des Leiterplattendesigns fördern werden.

Leiterplattenherstellung führt neue Ebenen der Komplexität ein, mit denen einige Tools einfach nicht umgehen können. Verwendung von Mikrovias, High-Density Interconnects und eingebettete passive Komponenten sind immer häufiger geworden. Er sagte, dass wenn Designs komplexer werden und der Einsatz dieser Technologien zunimmt, Platzierungs- und Routingtechniken können ebenfalls gestört werden.

"Allein die Möglichkeit, die Pin-Dichte zu bestimmen, aus einem Paket mit einer hohen Pin-Dichte herauszukommen oder den Drahtabstand im Vergleich zu der Zeit, die es in den letzten zehn Jahren gestartet hat, um das Fünffache zu reduzieren, wird ein großer Vorteil sein, sagte er. Im Vergleich zu der Methode, die nur Laminat verwendet, werden Benutzer, die High-Density Interconnect (HDI) verwenden. Die Mikrovia-Technologie kann viele Schichten und Dichten sparen. Mit der Entwicklung neuer Silizium-Verfahren werden immer mehr Source-Geräte eingeführt. Er sagte, dass die Reduzierung passiver Komponenten im Design unter Beibehaltung der schrumpfenden Formfaktor-Platzanforderungen PCB-Synthesetechniken erfordern kann.

Da PCB-Designs komplexer werden und FPGAs beliebter werden, müssen FPGA-PCB-Designteams enger zusammenarbeiten, um die Kompromisse zwischen PCB und FPGA zu ermitteln. Obwohl dies kein unmittelbares Problem ist, werden Technologien benötigt, die die Kommunikation zwischen den beiden Gruppen erleichtern, um das Design zu beschleunigen und die Zusammenarbeit im Team zu unterstützen.

Darüber hinaus bleibt die Signalintegrität unverändert. Chip- und Systemgeschwindigkeiten steigen weiter und Leiterplatten werden dichter. 3GIO und asynchrone Designs sind Beispiele für Bereiche, die die Faustregel für die Signalintegrität zerstören und eine "statistische Analyse" erfordern.

Auch verwandte Themen des Bibliotheksdatenmanagements und der Globalisierung läuten den Durchbruch aktueller PCB-Designmethoden ein. Mit der Entwicklung neuer Technologien und Tools werden sich auch Bibliotheken verändern, und Unternehmen müssen in der Lage sein, sich an diese Veränderungen anzupassen.

"Irgendwann wird das bestehende [library]-Format gebrochen und verschoben werden, weil es eine neue Generation haben muss, sie müssen in der Lage sein, den Teileauswahlprozess zu automatisieren und die EDA-Lieferantenbibliothek in die Gesamtlösung des Unternehmens zu integrieren.

Da mehr Designs von Teams aus verschiedenen Regionen der Welt erstellt werden, Diese Teams müssen gemeinsame Bibliotheken und Datenverwaltungssoftware verwenden. Leiterplattenunternehmen Software erstellen, mit der Designteams in verschiedenen Bereichen Leiterplatten gleichzeitig entwerfen können.