PCB-Technologie - Überlegungen zum PCB-Designprozess

Die Gigabes Serienmäßig I/O Technologie hbei extrem ausstehende überlegen Leisttttttttttttttttttung, aber diese überlegen Leistung Bedarf Bedingungen zu Garantie, nämlich ausgezeichnet Signal Integresät. Für Beispiel, a Lieferant gemeldet dalss wirnn sie/Sie zuerst versolchet zu Verwirndung a Hochgeschwindigkees, Gigabes Serienmäßig Design für a spezifisch Anwirndung, die Fehler Rbeie war 90%. In Bestellung zu Verbesserung die Erfolg Rate, we kann Bedarf zu führen Simulatiaufen und verabschieden mehr komplex neu Bypalss Schaltungen.
Die GTP Leistung vauf Spartan-6 FPGA hängt ab on die Signal Integrität von die PCB. Die folgende Fakzuren Bedarf zu be in Betracht gezogen in die PCB-Design Prozess: die laminiert Struktur von die Brett, die Ladut von die Komponenten, und die Signal Routing.

Leistung Versodergung und Stapeln
Für die GTP Transceiver von Spartan-6 FPGA, die Stapel kann be geteilt in zwei Gruppen, die Leistung Verteilung Ebene und die Signal Routing Ebene. Die Leistung Ebene is verwendet zu verbinden die MGTACC, MGTAVCCPLL, MGTAVTTTX und MGTAVTTRX Leistung Stifte von GTP.
In die Stapel, die Boden Flugzeug Ebene Übertragung Signal Linie bietet a Signal zurück Pfad. Bei die gleiche Zeit, weil tunrt is a abgeschirmt Flugzeug zwischen die zwei Signal Ebenen, it is nicht nichtwendig zu Erwägen die Fragen dalss Bedarf zu be in Betracht gezogen für die Verkabelung von angrenzend Ebenen wenn die Signal is geroutet, und mehr Signal Pfade sind zur Verfügung gestellt.
Die Leistung Flugzeug von GTP sollte be eng angrenzend zu die Boden Flugzeug zu Zunahme die Kupplung Wirkung. Die Boden Flugzeug kann Bereitstellung Abschirmung für die Leistung Flugzeug von GTP, und Schild die Leistung Flugzeug von Lärm Interferenz verursacht von die Signal von die obere Ebene or die weiter Ebene.
In Tatsache, Erwägen von eine undere Perspektive, dalss is, wenn die Lärm von die Leistung Versorgung erscheint in die Hochfrequenz Bereich, als die Frequenz Erhöhungen, it wird mehr und mehr schwierig zu findenen a Kondensazur dalss kann Abdeckung dies Frequenz Bereich und erreichen a Filtern Wirkung bis it is unmöglich zu find such a Kondensazur. . Mit die Abnahme von die Kapazität Wert, die verwundt Streuner Induktivität und die Widerstund Wert von die Paket do nicht ändern entsprechend, so die Frequenz Anzweirt wird nicht ändern viel. In Bestellung zu erreichen besser Leistung Verteilung at hoch Drehzahlen, we Bedarf zu Verwendung die Leistung Ebene und Boden Ebene zu konstruieren unsere eigene Kondensazuren. In Bestellung zu erreichen unsere Ziele mehr effektiv, it is normalerweise notwendig zu Verwendung angrenzend Leistung Flugzeuge und Boden Flugzeuge.
Die Verbindung zwischen GTP's Leistung Versorgung Stifte und die Leistung Verteilung Netzwerk spielt a Schlüssel Rolle in die Leistung von GTP. PDN, und FPGA Bedarf niederohmig und Geräuscharm Verbindungen. Die FPGA's GTP Leistung Versorgung kann zulerieren a maximal Lärm von 10mVpp. In die Bereich von 10KHz zu 80MHz, die Leistung Versorgung kann Verwendung a klein Flugzeug. Dies klein Leistung Flugzeug sollte not Abdeckung die Fläche von die Auswählen Schnittstelle.
PCB-Design Kondensazur Platzierung
In Zusatz zu Erwägung die Wert von die Bypalss Kondensazur, eine undere wichtig Aspekt dalss Bedürfnisse zu be in Betracht gezogen is die Platzierung von die Kondensazur.
Die allgemein Regel is dalss die größer die Kapazität, die weniger stringent die Platzierung Anfürderungen. Wenn die Kondensazur Wert is klein, die Kondensator sollte be as schließen as möglich to die Leistung und Boden Stifte. Eins Methode dass kann be verwendet is to entfernen die Spuren und Durchkontaktierungen von die unbenutzt Allgemeinzweck IO to machen Zimmer for die Bypass Kondensator
Die Stundort von die GTP Leistung Segmentierung Fläche und die Stundort von die GTP Filter Kondensator.
Signal Routing
GTP Signal Spuren and Auswählen Signal Spuren sollte be vermieden on angrenzend Ebenen, and ihre jeweils zurück Pfade sollte auch be gehalten getrennt, einschließlich Durchkontaktierungen. Es is wichtig to aufrechterhalten a bestimmte Entfernung zwischen Differenzial Linie Pasind and zwischen Differenzial Linien and andere Linien. Die allgemein Regel ist: die Entfernung zwischen angrenzend Linie Pasind muss be at am wenigsten 5 Zeiten die Entfernung zwischen die zwei Linien in die Linie Paar.
Gigabit Signal Differenzial Linien sollte vermeiden ändern die Verkabelung Ebene as viel as möglich. Wenn Querschicht Übertragung is notwendig, du Bedarf to be besonders Vorsicht. Erstens, a komplett zurück Pfad muss be zur Verfügung gestellt. Also we muss Paar die Referenz Ebene von Ebene A and die Referenz Ebene von Ebene B zusammen. The die meisten ideal Situation is dass beide Referenz Ebenen are Schichten. In dies Fall, die zurück Pfad kann be erreicht von Platzierung eine andere über Verbinden die zwei Referenz Ebenen in der Nähe die Transfer Ebene über. Wenn die Referenz Flugzeuge are unterschiedlich (one is die Boden Flugzeug and die andere is die Leistung plane), you Bedarf to Ort a 0.01μF capacitor as schließen as möglich to die über to verbinden die two Referenz Flugzeuge to Reduzieren die Impedanz von die zurück Pfad. Viele Probleme kann be angetroffen in die PCB-Design Prozess, aber as lang as jede Detail is sorgfältig erledigt, a gut Schaltplan der Leiterplatte kann be entworfen.