PCB-Technologie - Verbesserter Produktionsprozess für gestaffelte Leiterplatten

Eine verbesserte Stufe Leiterplatte Produktionsprozess, das dadurch gekennzeichnet ist, dass es ein oberes Substrat enthält, mindestens ein mittleres Substrat und ein unteres Substrat. The process flow is as follows: (1) Cutting: the upper substrate, Das mittlere Substrat und das untere Substrat werden entsprechend den Anforderungen geschnitten. Need to be cut to size; (2) Inner layer: the lower surface of the upper substrate, Die obere Oberfläche des unteren Substrats und die Vorder- und Rückseite des mittleren Substrats werden durch Bildübertragung gebildet, um ein Schaltungsmuster zu bilden, und then the unnecessary part of the copper foil is processed by a milling machine Removal to form the required loop pattern; then use a molding machine to fish the middle substrate to create a window corresponding to the position und size on the middle substrate; (3) once drilling: the upper substrate, the middle substrate and the lower substrate Aligning pin holes are drilled on the substrate; (4) Resin printing: The alignment pin holes drilled on the upper, middle and lower substrates are selectively plugged with resin by printing; (5) Pressing: in Place the film between the upper substrate and the middle substrate and between the middle substrate and the lower substrate and stack them one by one, Verwenden Sie Positionierstifte, um sie zusammenzurichten, and send them into a vacuum laminator to harden and bond the films together to form Mehrschichtige Leiterplatte;

Then, an der Stelle, an der die Schritte gemacht werden müssen, Das obere Substrat wird mit einer Umformmaschine in einer festen Tiefe geschnitten, exposing the upper surface circuit pattern of the lower substrate; (6) Secondary drilling: Drilling on the Mehrschichtige Leiterplatte by using different specifications of slot cutters Slot holes of the required size; (7) Plating: Copper is plated on the outer surface of the Mehrschichtige Leiterplatte und in den Schlitzen durch eine chemische Reaktion, so that the slots can conduct between the layers; (8) Dry film : Cover a layer of dry film on the outer surface of the copper Mehrschichtige Leiterplatte, and form a circuit image on the outer surface of the copper Mehrschichtige Leiterplatte through image transfer; (9) Alkaline etching: useless chemical reaction The copper foil is removed to obtain an independent and complete outer layer circuit; (10) Solder protection: a layer of ink is covered on the outer surface of the Mehrschichtige Leiterplatte by printing; (11) Printing: on the Mehrschichtige Leiterplatte by printing Corresponding symbols are printed on the outer surface; (12) Forming: The whole piece of mehrschichtig Leiterplatte wird aus dem nutzlosen Rahmen entfernt, und dann chemisch gereinigt und dann in die angegebene Form und Spezifikation sortiert.
Know the foundry you are using
After discussing DRC settings, Diese Technik ist fast – aber nicht vollständig – redundant. Zusätzlich zu Ihrer Unterstützung bei der korrekten Festlegung der Regeln der DRK, Wenn Sie wissen, an welche Gießerei Ihre Leiterplatte gesendet wird, können Sie zusätzliche Unterstützung vor der Herstellung bieten.. Eine gute Gießerei wird einige hilfreiche Hilfe und Vorschläge zur Verfügung stellen, bevor Sie eine Bestellung aufgeben, einschließlich der Verbesserung Ihres Designs, um Designiterationen zu reduzieren, Reduzierung von Problemen beim Enddebuggen auf dem Prüfstand, und die Ertragsrate von Leiterplatten.
Hugo, Doktorand an der Carnegie Mellon University, "Jeder Hersteller hat seine eigenen Spezifikationen", kommentierte er in seinem Blog sein Wissen über Hersteller., wie minimale Drahtbreite, Abstand, Anzahl der Schichten, etc.. Vor Beginn des Entwurfs, Sie sollten gut Ihre eigenen Anforderungen berücksichtigen, und dann einen Hersteller finden, der Ihre Anforderungen erfüllen kann. Zu Ihren Anforderungen gehört auch die Leiterplattenmaterial. Der Grad der Leiterplattenmaterial ranges from FR-1 (paper-phenolic resin mixture) to FR-5 (glass fiber and ring). Oxygen resin). Die meisten Hersteller von Leiterplatten-Prototypen FR-4 verwenden, FR-2 wird aber auch häufig in großvolumigen Verbraucheranwendungen eingesetzt. Die Art des Materials beeinflusst die Festigkeit, Haltbarkeit, moisture absorption and flame retardancy of the PCB (FR )."
Understanding the manufacturing process of printed PCB and knowing which process and method your manufacturer will use can help you make better design decisions. Besuchen Sie den Lieferanten Ihrer Wahl und erfahren Sie selbst mehr über den Herstellungsprozess. Make good use of DFM (design for manufacturability) tools before submitting your design to manufacturing.
Summary of this article
If you are thinking about these basic skills and techniques, Es bedeutet, dass Sie bereits auf dem Weg zu einem schnellen, zuverlässig, and Leiterplatte in professioneller Qualität. Verstehen Sie den Herstellungsprozess; DRC und DFM verwenden, um nachlässige Konstruktionsmerkmale zu erkennen, die die Gießereikosten erhöhen können und/oder Ertrag verringern. Planen Sie dann sorgfältig das Layout der Komponenten, um teure Konstruktionsmerkmale zu vermeiden. Nutzen Sie alle Konstruktionswerkzeuge, die von CAD-Tools zur Verfügung gestellt werden., inklusive automatischem Layout und automatischem Routing, Sie müssen aber Geduld und Gründlichkeit in der Einstellung der automatischen Routing-Vorrichtung haben, um gute automatische Routing-Ergebnisse zu erzielen.
Verlassen Sie sich nicht auf automatische Router für andere Dinge als Verdrahtung; Passen Sie die Drahtgröße bei Bedarf manuell an, um sicherzustellen, dass das Design den richtigen Strom trägt. Egal was passiert, Du musst an die fliegenden Leinen glauben, bis alle fliegenden Leitungen verschwinden 100%, Ihr PCB-Design kann als vollständig angesehen werden. Die spätere Leiterplattenprofing and Leiterplatte Produktion kann zeitsparender und arbeitssparender sein.