PCB-Technologie - Zehn Fragen für die Produktion von Leiterplatten-Proofing

Das Design der Leiterplatte muss vom Leiterplattenhersteller bearbeitet werden, Korrekturlese zurück zum Löten jedes Bauteils, und schließlich auf der Produkthülle montiert, um ein komplettes elektronisches Produkt zu bilden. Daher, Leiterplattenprofing ist ein wichtiges Glied im Produktionsprozess elektronischer Produkte. Was also wichtig ist, sollte beachtet werden, um eine gute Qualität der Leiterplatte zu erhalten, Der folgende Editor wird ausführlich erklären.

1. Plattenstärke: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0 Diese sind allgemein verwendete Spezifikationen. Wenn es keine spezielle Anforderung gibt, kann 1.6mm Plattenstärke ausgewählt werden.

2. Kupferfoliendicke: 0.5, 1.0, 2.0. Dies ist eine allgemeine Spezifikation. Wenn das Netzteil keine besonders große Platine ist, verwendet der Hersteller im Allgemeinen eine 0,5oz Platine dafür. Wenn die Energie etwa 100W ist, verwendet die Stromversorgungsplatine mehr als 1.0.

Widerstandsschweißfarben: grün, schwarz, rot, weiß. Diese werden häufig verwendet. Grün ist nicht erforderlich. Wenn es Ihr eigenes Experiment ist, sollten Sie Grün verwenden, da die Brettlinien dieser Farbe am deutlichsten zu sehen sind.

4. PCB-Pad Verarbeitung: Tauchgold, Antioxidation, tin spraying (two lead-free and lead-free), im Allgemeinen können die beiden letztgenannten verwendet werden, und die Zinnsprühlagerzeit ist länger.

Siebdruckfarbe: Weiß und Schwarz sind gängige Farben. Wenn es sich um grünes Öl handelt, wird im Allgemeinen weißer Text verwendet. Dies ist vor allem dafür, dass die Linie deutlich zu sehen ist. Der Farbkontrast zur Platte ist groß. Wenn es sich um weißen Löttext handelt, wird Schwarz verwendet. Wort.

6. Auswahlbrett: FR-4 Dies wird häufig verwendet, und das doppelseitige Brett hat FR-4.

7. Achten Sie auf die Kontrolle der Anzahl der Proben

Da Leiterplattenprofing normalerweise für die Kleinserienproduktion verwendet wird, sind die Startkosten von Proofing-Herstellern höher, was die Kosten für Proofing-Unternehmen erhöht. Um die Kosten besser zu kontrollieren, berechnet das Unternehmen daher zuerst den NEE vor dem Leiterplattenprofing. d Verantwortlich für die Montage von Proben und Ersatzteilen und kontrollieren Sie die Anzahl der Proben.

8. Achten Sie auf den Überprüfungs- und Korrekturleseprozess

Da Leiterplattenprofing viele verschiedene Prozesse umfassen kann, sollte neben der Suche nach professionellen Leiterplattenprofing-Herstellern besondere Aufmerksamkeit auf den Proofing-Prozess des Herstellers gerichtet werden, um den Proofing-Prozess sicherzustellen, der vom Hersteller angenommen wird. Die Konfiguration von OCESS kann die Design- und Fertigungsanforderungen des Unternehmens auf der Leiterplatte erfüllen, zusätzlich zu einer guten Anti-Back-Flying-Probe-Testfähigkeit.

9. Achten Sie auf die Anordnung des Korrekturlesesignals

Ob das komplette Signallayoutmodell vernünftig ist, beeinflusst die Qualität des gesamten Proofings. Wenn die Leiterplatte geprüft wird, sollte dem Layout des Proofing-Signals Aufmerksamkeit geschenkt werden, um Vollständigkeit und Angemessenheit zu gewährleisten, und die elektrischen Komponenten sollten vollständig überprüft werden, um die elektrische Leistung der Leiterplatte besser zu verbessern. Cal hat stabile Leistung und kann auch Geräusche reduzieren.

10. Darüber hinaus, Leiterplattenunternehmen sollte während des Leiterplattenprofings auf eine gute Kommunikation mit den Designern und Betreibern des Proofing-Herstellers achten. Beim Versand von Proofmaterialien, Sie sollten die Verpackung der zugehörigen Dokumente und Komponenten sorgfältig überprüfen, um eine verpasste Lieferung an CA zu vermeiden. In einigen kleineren Angelegenheiten, die Proofing ist nicht gut oder die Wirkung ist nicht gut wegen Fahrlässigkeit.