PCB-Technologie - Über PCB Platine Multi-Layer Pool Einführung

Schaltungen mit mehr als zwei Schichten werden Mehrschichtig genannt Leiterplatten. Daher, Dies bedeutet, dass die minimale Anzahl von Schichten einer mehrschichtigen Leiterplatte 3 ist. Materialien zusammen laminieren ist nicht einfach, aber es ist notwendig für mehrschichtige Pools.

Es sollte keine Luft zwischen PCB-Mehrschichtpools eingeschlossen sein. Bei der Herstellung von Mehrschichtpools ist Eagle Leiterplattendesign-Software unverzichtbar.

Dieser Prozess ist sehr kompliziert, wie üblich, beginnen Sie mit der Erstellung des Schaltplans. Verwenden Sie dann das Editor-Menü der Eagle Software, um den Schaltplan zu bearbeiten.

Sie fragen sich vielleicht, warum die meisten Leiterplattenschichten einheitlich sind. Es sollte beachtet werden, dass die Herstellung gerader Schichten kostengünstiger ist als die Herstellung ungerader Schichten. Daher ist dies der Grund für die Gleichmäßigkeit der Schicht.

1. Mehrschichtige Leiterplatte

Bei der Herstellung von Mehrschichtplatinen werden sowohl das Kernmaterial als auch das Prepreg zur Herstellung der Schichten verwendet. Prepregs sind diese ungehärteten Materialien, d.h. sie sind formbar.

Dann werden das Prepreg und das Ersatzmaterial des Kernmaterials unter hoher Temperatur und hohem Druck laminiert, um das Prepreg zu einem Material zu machen. Nach dem Abkühlen werden die Schichten zu einer harten und starken Mehrschichtplatte verbunden.

Bitte beachten Sie, dass Mehrschichtplatinen eine Vielzahl von Vorteilen haben, darunter:

Erhöhung der Flexibilität

Höhere Montagedichte

Eigenschaften der kontrollierten Impedanz

kleines Volumen

Hat einen EMI-Schild

Es eliminiert die Notwendigkeit der Verbindung von Kabelbäumen und reduziert dadurch das Gesamtgewicht

2. Mehrschichtiger Poolprozess

Mehrfach Leiterplattenherstellung Prozesse beinhalten den Einsatz von Eagle Software für das Design Leiterplatten. Dies ist ein komplizierter Prozess, ab Fertigstellung des Schaltplans. Das Diagramm wird über das Editor-Menü über die Eagle Software bearbeitet.

3. Mehrschichtiger Pool

Nachdem der Schaltplan entworfen und gezeichnet ist, ist das nächste, was zu tun ist, Layout; Dies kann durch Importieren der Größe der Leiterplatte und Hochladen in die Software erfolgen.

Wenn Sie Eagle-Software verwenden, haben Sie die Möglichkeit, ein geeignetes Raster auszuwählen, um die Überlappung jeder Leiterplattenschicht zu erleichtern. Dies kann mit einem Knopf geschehen, der jede Ebene nach Ihren Bedürfnissen separat routet.

Oder Sie können Eagle-Software verwenden, um automatisch einen mehrschichtigen Pool von Leiterplatten zu erstellen. Wenn Sie sich jedoch für diese Technik entscheiden, müssen Sie Komponenten, Text, Ebenen und Abmessungen überprüfen.

Dann sollten Sie die Option Prüfregel verwenden, um das endgültige Layout auszuwerten.

4. Mehrschichtige Leiterplatte

Mehrschichtige Leiterplatten sind zum Kern der elektronischen Produkte der Welt geworden. Sie sind die Grundfunktionen von Komponenten und Verkabelung; Dies macht neue Leiterplatten fortschrittlicher und komplexer.

Es bietet Endanwendern fortschrittliche flexible Optionen und groteske Sorten zur Auswahl. Die Leiterplatten, die in einfachen elektronischen Produkten verwendet werden, bestehen aus einer einzigen Schicht, während die komplexen Leiterplatten, die in Computer-Motherboards verwendet werden, mehrschichtig sind; Aus diesem Grund werden sie als mehrschichtige Leiterplatten bezeichnet.

Es ist zu beachten, dass fortschrittliche Technologie es Herstellern ermöglicht, die Größe von Leiterplatten erheblich zu reduzieren.

Eine mehrschichtige Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus mindestens drei Lagen Kupferfolie besteht. Sie sehen aus wie mehrere einseitige oder doppelseitige Leiterplatten, die mit Wärme- und Schutzisolierkleber verklebt sind. Diese beiden Schichten werden normalerweise auf der Oberflächenseite der Leiterplatte platziert.

Die elektrische Verbindung zwischen den Schichten wird durch Durchgänge wie vergrabene Löcher und überzogene Durchgangslöcher erreicht; Dies führt zu einer Generation komplexer Leiterplatten auf dem Markt, die unterschiedliche Größen haben.

Mehrschichtige Leiterplatten wurden durch Veränderungen in der elektronischen Welt entdeckt. Ihre fortgesetzte Verwendung und Funktion in der modernen elektronischen Welt machen sie komplexer und anspruchsvoller.

Anfangs hatten Leiterplatten ihre Probleme, einschließlich Übersprechen, Kapazität und Rauschen. Daher muss der Hersteller spezifische Einschränkungen auferlegen, um das Problem zu begrenzen.

Designüberlegungen bedeuten sorgfältiges Design von Leiterplatten, die hohe Leistungsniveaus erreichen können, also doppelseitige Leiterplatten usw. Es ist dieses Verständnis, das zur Entdeckung von mehrschichtigen Leiterplatten führte.

Es ermöglicht, mehrschichtige Leiterplatten in kleinen Größen zu verpacken, um der wachsenden Nachfrage nach elektronischen Produkten gerecht zu werden.

Moderne Leiterplatten haben verschiedene Schichten von 4 bis 12 Schichten. Die Anzahl der Papiere ist gerade, um Probleme wie Verzug bei ungeraden Schichten zu reduzieren.

Darüber hinaus ist es kostengünstig, eine gleichmäßige Anzahl von Schichten im Vergleich zum Aufbau einer anderen Anzahl von Schichten herzustellen.

Darüber hinaus verwenden die meisten modernen Geräte, einschließlich Smartphones und Mobilgeräte, 12-seitige Leiterplatten. Einige Hersteller können etwa 32-Lagen von Leiterplatten herstellen.

Bitte beachten Sie, dass die Herstellung von Mehrschichtplatinen zwar viel Arbeit und Kosten erfordert, sie jedoch in der modernen Welt immer wichtiger werden.

Der Grund dafür ist, dass sie viele Vorteile gegenüber Doppel- oder Einschicht-Leiterplatten bringen.

5. Vorteile der mehrschichtigen Leiterplatte

Sie sind klein; Dies ist die beste Eigenschaft von mehrschichtigen Leiterplatten. Sie sind kleiner als einlagige oder zweilagige Leiterplatten, die den aktuellen Trends von großem Nutzen sind.

Sie sind kompakter und robuster und werden häufig in Laptops, Smartphones und Tablets verwendet. Leichte Struktur.

Kleinere Leiterplatten sind leichter, weil sie nicht die Mehrfachsteckverbinder verwenden, die erforderlich sind, um sie mit Doppel- und Einschicht-Leiterplatten zu verbinden. Dies erhöht die Mobilität des eingesetzten Gerätes.

hohe Qualität. Das Erstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte erfordert eine ordnungsgemäße Planung und Oderganisation, was bedeutet, dass das Ergebnis ein Produkt von besserer Qualität als eine zweischichtige oder einlagige Leiterplatte ist. Darüber hinaus sind diese Leiterplatten zuverlässiger.

Verbesserung der Haltbarkeit. Mehrschichtige Leiterplatten sind langlebig. Sie können viel Gewicht tragen und der Hitze und dem Druck standhalten, der während des Bindevorgangs immer auf sie ausgeübt wird. Sie haben auch mehrere Schichten Isoliermaterial zwischen den einzelnen Schichten und einen Prepreg-Kleber, der ihre Haltbarkeit verbessert.

Sehr flexibel. Leiterplattenmontainer, die flexible Konstruktionstechnik einsetzen, erhalten schließlich flexible Mehrschichtplatinen mit sehr wünschenswerten Eigenschaften, wie z.B. die Möglichkeit, in Bereichen eingesetzt zu werden, die Durchbiegung und Biegung erfordern. Es ist jedoch zu beachten, dass je mehr Schichten in der Leiterplatte verwendet werden, desto geringer ihre Flexibilität.

Mächtiger. Mehrschichtige Leiterplatten kombinieren viele Schichten zu einer Einheitsplatine. Daher sorgen sie dafür, dass die Leiterplatten eine stärkere Konnektivität haben und ihnen einige Eigenschaften verleihen, die es ihnen ermöglichen, höhere Geschwindigkeit und Kapazität zu erreichen, auch wenn sie klein sind.

Ein einziger Anschlusspunkt. Mehrschichtige Leiterplatten Arbeit in einer Einheit, so haben sie immer nur einen Anschlusspunkt. Dies ist nicht der Fall, wenn Sie mehrere Ein- oder Doppelschichten verwenden Leiterplatten. Dies ist ein großer Vorteil für die elektronische Welt, weil es hilft, zu maximieren..