PCB-Technologie - Industrielle Überprüfung und Perspektiven der Leiterplattenindustrie meines Landes

The heavy content of the 2019 International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition-CPCA 2019 Spring International Leiterplattentechnologie/Information Forum was grandly opened in the afternoon of March 19 at the National Convention and Exhibition Center (Shanghai). Ich hoffe, dass Kollegen in der Leiterplattenindustrie zusammenarbeiten, um den Entwicklungstrend der Industrie zu erfassen und das nächste goldene Jahrzehnt der Industrieentwicklung zu schaffen!

Externe zyklische Veränderungen haben strukturelle Veränderungen in der Branche ausgelöst. Nur wenn Unternehmen Chancen ergreifen und gut praktizieren, können sie den Weg der nachhaltigen Entwicklung beschreiten.

Warum vor zehn Jahren zurückblicken, denn im 2008-Jahr stand die Branche vor großen Herausforderungen. Dies ist auf die Auswirkungen der globalen Finanzkrise zurückzuführen. Gerade in der zweiten Jahreshälfte haben viele Unternehmen einen klippenartigen Auftragsrückgang erlebt, es gab viele Entlassungen und Paniken. Man kann sagen, dass wir in den letzten zehn Jahren durch Höhen und Tiefen wie diese gegangen sind. Ebenso hat das Makro-Umfeld im 2018 viele Herausforderungen und Unsicherheiten erlebt. Ich möchte also im 2008 beginnen, den Weg überprüfen, den die Branche in den letzten zehn Jahren eingeschlagen hat und mich darauf freuen, wie sie in Zukunft gehen sollte.

Zu dieser Zeit erlebte China eine Finanzkrise, und Chinas BIP betrug 31-Billionen. Im vergangenen Jahr hatte das BIP 90 Billionen überschritten. Im 2008-Jahr erfolgte unsere Kommunikation mit der Außenwelt hauptsächlich über zwei Kanäle. Das Telefon war über Funktionstelefone und das Internet über den PC. Das 2G-Netzwerk war das meistgenutzte und das 3G war das meistdiskutierte. In 18-Jahren hat das mobile Smart Terminal alles getan. Jetzt wird 4G am häufigsten genutzt, und 5G ist der größte Hot Spot. Die ganze Welt hat in den letzten zehn Jahren erschütternde Veränderungen erfahren.

Rückblick auf die Vergangenheit, Ein erster Blick auf die Leistung der Branche: Globale PCB-Ausgabe has exceeded US$40 billion in 2008 to more than US$60 billion in 2018. In Bezug auf die Wachstumsrate der Verbindungen, er erreichte 2.6%, was keine besonders hohe Zahl in Bezug auf Zahlen ist. Aber dahinter, es gibt wichtige Anpassungen. Aus Trendsicht, von 1988 bis heute, Die Leiterplattenindustrie hat einen Wachstumstrend fortgesetzt. Für die elektronische Informationsindustrie, es ist lobenswert. Der Prozess verlief nicht alles reibungslos, zeigten aber die Eigenschaften von Wachstum und Fluktuationen im großen Zyklus. Und der steigende Zyklus verkürzt sich, von 10 Jahren bis 8 Jahre, 6 Jahre, und 5 Jahre, Das bedeutet, dass unsere Branche im Wachstumsprozess reift. Zur gleichen Zeit, es wird von externen Industrien betroffen sein, und einige Änderungen werden auftreten.

Die globale Ausgabe von PCB ging von mehr als US$40 Milliarden in 2008 auf mehr als US$60 Milliarden in 2018.

Es ist die elektronische Informationsindustrie, die die Entwicklung der Leiterplattenindustrie fördert. Der 3C-Markt ist nach wie vor die treibende Kraft, aber große strukturelle Veränderungen haben stattgefunden: PCs sind deutlich gesunken und die Nachfrage nach Leiterplatten, die durch Mobiltelefone repräsentiert werden, ist deutlich gestiegen. Die Höhen und Tiefen haben auch tiefgreifende Veränderungen in der Branche mit sich gebracht.

Die Konzentration der Industrie hat sich weiter verbessert, und der Anteil der TOP 10 Unternehmen in der Welt hat 33%, einen Anstieg von 5,5 Prozentpunkten im Vergleich zu 2008 erreicht.

Wenn wir die TOP 10 Unternehmen in 2008 und 2018 analysieren, werden wir feststellen, dass große Veränderungen stattgefunden haben. Es gibt vier Unternehmen, die neu in die Top Ten der Welt eingetreten sind, und insbesondere Zhending ist rasant gewachsen. In Bezug auf die Skala hat sich die Schwelle für den zehnten Platz in zehn Jahren um 200 Millionen US-Dollar erhöht, aber der erste Platz ist um 1,9 Milliarden US-Dollar gestiegen, und die Lücke vergrößert sich. Die Lücke zwischen NO.1 und NO.10 hat sich von 2-mal auf 4-mal erweitert, was eine große Veränderung darstellt. Es gibt zehn neue Unternehmen, die das TOP 40 Camp betreten, von denen fünf chinesische Unternehmen sind.

Wenn wir die TOP 10 Unternehmen in 2008 und 2018 analysieren, werden wir feststellen, dass große Veränderungen stattgefunden haben.

Es gibt zwei Hauptgründe für die Änderungen. Eine ist, dass das Äußere den Puls der industriellen Entwicklung erfasst hat, und die zweite ist, dass die interne hat aggressive Kapazitätserweiterung und schnelle Verbesserung der Operationen und technischen Fähigkeiten durchgeführt. Zum Beispiel, Pendging konzentriert sich auf den Mobilfunkmarkt und wird zum weltweit größten Leiterplattenherstellung company by focusing on the soft board; Dongshan Precision repairs both "soft and hard" through mergers and acquisitions; AT&S has its own characteristics in packaging substrates and HDI. ; Shennan hat seine eigene Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Kommunikation und Verpackungssubstrate gebildet; Jingwang hat einen Vorteil in hoher Effizienz und niedrigen Kosten gebildet. Mit anderen Worten, rasche Entwicklung erfordert industrielle Impulse und Chancen nutzen.