PCB-Technologie - PCB Technologie der PCB Board OSP Technologie

This article mainly introduces the organic solder protection film (OSP) technology on Leiterplatten

OSP ist die Abkürzung für organische Lotmaske, auch bekannt als Kupferschutzmittel. Englisch wird auch Preflux genannt. Einfach auf Englisch ausgedrückt, ist OSP mit einer Schicht organischer Folie auf der sauberen blanken Kupferoberfläche beschichtet, die die Funktionen Antioxidation, Hitzebeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit hat. Um zu verhindern, dass die Kupferoberfläche in einer normalen Umgebung rostet (oxidiert oder vulkanisiert), muss der Schutzfilm bei der anschließenden Schweißhochtemperatur schnell entfernt werden. Auf diese Weise kann die freigelegte saubere Kupferoberfläche mit dem geschmolzenen Lot zu einer starken Lötstelle in sehr kurzer Zeit kombiniert werden.

Tatsächlich ist OSP keine neue Technologie. Es hat tatsächlich mehr als 35-jährige Geschichte als SMT. Das Betriebssystem hat viele Vorteile, wie gute Ebenheit, keine IMC-Bildung auf dem Pad Kupfer und direktes Löten von Kupfer (Benetzen) während des Lötens. Niedrige Kosten (niedriger als HASL) Verarbeitungsenergie verbrauchen weniger usw. OSP-Technologie ist in Japan sehr beliebt. Etwa 40% der einzelnen Platten verwenden diese Technologie, und fast 30% der doppelten Platten verwenden sie. Auch die US-OSP-Technologie ist im 1999 von 10% auf 35% gestiegen.

Es gibt drei Arten von Materialien für das Betriebssystem: Rosin, Active Resin und Methazol. Derzeit ist das am weitesten verbreitete Betriebssystem Prophazol. Das echte OSP wurde seit rund fünf Generationen verbessert und heißt BTAIABIASBA und die neueste APA.

Der Prozessablauf der PCB Board Betriebssystem.

Entfetten-Sekundärwaschen, Mikroätzen-Sekundärwaschen-Beizen-DI Waschfilm bildend Lufttrocknung-DI Waschen-Trocknen.

Hol Öl.

Die entfettende Wirkung wirkt sich direkt auf die Qualität der Folie aus. Wenn der Entfettungseffekt nicht gut ist, ist die Dicke des Films nicht gleichmäßig. Zum einen kann die Konzentration durch Analyse der Lösung kontrolliert werden. Wenn der Ölentfernungseffekt hingegen nicht gut ist, sollte der Ölentfernungseffekt regelmäßig überprüft werden.

2 Mikroätzung.

Der Zweck des leichten Ätzes ist es, die raue Kupferoberfläche leichter zu verdünnen. Die Dicke des Mikroätzes wirkt sich direkt auf die Filmbildungsrate aus, bildet eine stabile Filmdicke und hält die Dicke des Mikroätzes stabil. Im Allgemeinen sollte die Dicke des Mikroätzes zwischen 1.0~1.5μm kontrolliert werden. Vor jeder Schicht kann die Mikroätzzeit entsprechend der Mikroätzrate bestimmt werden.

3-Membranen.

Das Waschen vor der Filmbildung ist das berühmte DI-Wasser, um zu verhindern, dass die Filmbildungsflüssigkeit kontaminiert wird. Das Waschen nach der Filmbildung ist auch für DI-Wasser berühmt, und der PH-Wert sollte zwischen 4,0â­7,0 kontrolliert werden, um zu verhindern, dass der Film verschmutzt und beschädigt wird. Der Schlüssel zum Betriebssystemprozess ist die Kontrolle der Dicke des Antioxidationsglases. Die hohe Temperaturbeständigkeit der Folie (190°200°C) beeinflusst letztlich die Lötleistung der elektronischen Montagelinie. Der Film kann im Hilfslöt nicht gut aufgelöst werden, was die Lötleistung beeinflusst. Steuern Sie im Allgemeinen die Filmdicke zwischen 0.2~0.5μm.

Die Nachteile von PCB OSP Technologie.

Natürlich hat OSP auch seine Mängel, wie die Vielfalt der tatsächlichen Formeln. Mit anderen Worten, die Zertifizierung und Auswahl der Lieferanten sollte gut gemacht werden.

Der Nachteil der OSP-Technologie ist, dass der Schutzfilm sehr dünn ist und leicht zu kratzen (oder Prellungen) ist.

Gleichzeitig ändert die OSP-Folie (die OSP-Folie auf der nicht geschweißten Verbindungsplatte), die viele Male bei hoher Temperatur geschweißt wurde, Farbe oder Riss, was die Schweißleistung und Zuverlässigkeit beeinflusst.

Der Druckprozess der Lötpaste sollte gut sein, da schlecht gedruckte Leiterplatten mit iPa nicht gereinigt werden können, was die Betriebssystemschicht beschädigt.

Die Dicke der transparenten und nichtmetallischen OSP-Schicht ist nicht einfach zu messen, und die Transparenz der Beschichtungsdeckung ist nicht leicht zu sehen, so dass die Qualitätsstabilität von Leiterplattenlieferanten schwer zu bewerten ist.

Es gibt keine IMC-Isolierung anderer Materialien zwischen der CU des Pads und dem Sn des Lots. SNCU wächst rasant in der bleifreien Technologie. Beeinflusst die Zuverlässigkeit von Schweißverbindungen.