Leiterplatte Blog - Über EMC Design

iPCB bietet professionelle EMV-Konstruktionsdienstleistungen! Unsere EMC-Teammitglieder kommen aus bekannten Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit reichen Erfahrungen Ausgezeichnete Technologie, in der Lage, schematische Diagramme zu analysieren Einplattenkonstruktion Hochgeschwindigkeitssignalsimulation SI-Leiterplattenlayout. Durch Maßnahmen wie die Komponentenauswahl können wir das EMV-Problem Ihres Produktes für Sie vollständig lösen! Willkommen, um über Geschäft zu erkundigen!

Warum sollten wir EMV-Design für Produkte machen?

Im Allgemeinen ist es, die funktionellen Anforderungen des Produkts zu erfüllen, die Fehlerbehebungszeit zu reduzieren und das Produkt den Anforderungen der elektromagnetischen Kompatibilitätsstandards zu erfüllen, so dass das Produkt keine elektromagnetischen Störungen für andere Geräte im System verursacht.

Wie viele Aspekte können wir EMV-Design für Produkte durchführen?

Unser EMV-Design umfasst hauptsächlich Schaltungskonzept (einschließlich Geräteauswahl) Leiterplattenkonstruktion Abschirmungsstruktur Signalleitung / Stromleitungsfilterung Design des Schaltungsgerdigungsmodus usw.

Grundprinzipien des EMC-Designs:

Elektronische Schaltungsdesignkriterien Elektronische Schaltungsdesigner berücksichtigen oft nur die Funktion des Produktes, ohne die Funktion und elektromagnetische Kompatibilität zu berücksichtigen. Wenn das Produkt seine Funktion erfüllt, erzeugt es daher auch eine große Anzahl funktioneller Belästigung und anderer Belästigung. Außerdem können die Empfindlichkeitsanforderungen nicht erfüllt werden. Bei der EMV-Konstruktion elektronischer Schaltungen sollten folgende Aspekte berücksichtigt werden:

Die Komponentenauswahl bestimmt in den meisten Fällen den Grad, in dem die Grundkomponenten der Schaltung den elektromagnetischen Eigenschaften entsprechen, in dem die Funktionseinheit und die Endausrüstung die elektromagnetische Kompatibilität erfüllen. Zu den wichtigsten Kriterien für die Auswahl geeigneter elektromagnetischer Komponenten gehören Bandeigenschaften und Schaltungsmontagetechnologie. Denn ob EMV erreicht werden kann, wird oft durch die Reaktionseigenschaften von Komponenten bestimmt, die weit von der Grundfrequenz entfernt sind. In vielen Fällen bestimmt die Schaltungsanordnung die Out-of-Band-Reaktion (wie z. B. die Leitlänge) und den Grad der Kopplung zwischen verschiedenen Schaltungskomponenten. Die spezifischen Regeln sind:

1. Bei hoher Frequenz sollte es im Vergleich zu Lead-In-Kondensatoren besser sein, mit Durchkernkondensatoren oder Stützkondensatoren mit kleiner Lead-Induktanz zu filtern.

2. Wenn Einleitungskondensatoren verwendet werden müssen, sollte der Einfluss der Einleitungsinduktivität auf die Filtereffizienz berücksichtigt werden.

3. Aluminium-elektrolytische Kondensatoren können einen vorübergehenden dielektrischen Zusammenbruch von mehreren Mikrosekunden haben, so dass feste Kondensatoren in Schaltungen mit einer großen Welle oder transienten Spannung verwendet werden sollten.

4. Verwenden Sie Widerstände mit kleiner parasitärer Induktivität und Kapazität. Chipwiderstände können im UHF-Band eingesetzt werden.

5. Große Induktivität hat große parasitäre Kapazität. Um den Einführungsverlust von Niederfrequenzteilen zu verbessern, verwenden Sie keinen einzelnen Abschnittsfilter, sondern einen Mehrabschnittsfilter aus mehreren kleinen Induktoren.

6. Bei der Verwendung der Kerninduktanz wird die Aufmerksamkeit auf die Sättigungsmerkmale, insbesondere der hohe Impuls, die Induktivität der Kerninduktanz und den Einsetzverlust im Filterkreislauf reduzieren.

7. Versuchen Sie, abgeschirmte Relais zu verwenden und die Schirmschale zu maaden.

8. Wählen Sie effektive Abschirmung Isolierter Eingangstransformator.

9. Der für empfindliche Schaltungen verwendete Leistungstransformator sollte eine elektrostatische Abschirmung haben, und die Abschirmschale und die Transformatorschale sollten geerdet werden.

10. Schirmdrähte müssen für Verbindungssignaldrahte innerhalb der Ausrüstung verwendet werden, um eine Störungskopplung zwischen ihnen zu verhindern.

11. Um jeden Schild mit seinem eigenen Stift zu verbinden, sollte eine Steckbasis mit genügend Stiften ausgewählt werden.