Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie
Über PCBA Schweißarten und Methoden
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Über PCBA Schweißarten und Methoden

Über PCBA Schweißarten und Methoden

2022-02-08
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Author:pcb

In Herstellung von PCBA, Zwei gängige Schweißverfahren sind Reflux und Wellenlöten.

Was ist also die Funktion des Reflux-Schweißens, was ist die Funktion des Wellenlötens und was ist der Unterschied zwischen ihnen in der PCBA-Herstellung?


1. Refluxschweißen: bezieht sich auf den Prozess des Erhitzens und Schmelzens von Lotpaste, die auf dem Lötpad vorbeschichtet ist, um die elektrische Verbindung zwischen den Stiften oder den Lötenden elektronischer Komponenten zu erreichen, die auf dem Lötpad und dem Lötpad auf der Leiterplatte vormontiert sind, um die elektronischen Komponenten auf dem Lötpad zu löten. Leiterplatte. Reflow-Löten wird im Allgemeinen in Vorwärmzonen unterteilt. Heizzone und Kühlzone.

Reflux Lötverfahren: Druckpaste auf montierten Komponenten


2. Spitzenlöten: Verwenden Sie die Pumpe, um geschmolzenes Lot in Lötspitzen zu sprühen, und dann gehen die Pins der elektronischen Komponenten, die gelötet werden müssen, durch die Lötspitzen, um die elektrische Verbindung zwischen den elektronischen Komponenten und der Leiterplatte zu erreichen. Ein Spitzenschweißen besteht aus Spray, Vorwärmen, Zinnofen und Kühlen.

Spitzenschweißprozess: Steckbare Lötbeschichtung, Vorwärmen des Spitzenschweißens oder Schneiden von Ecken überprüfen.


3. Unterschiede zwischen Spitzen- und Reflux-Schweißnähten:

1) Spitzenlöten ist die Lötspitze, die durch Schmelzen von Zinn gebildet wird, um Komponenten zu schweißen; Refluxlöten ist das Hochtemperatur-Heißluft bildende Reflux geschmolzenes Zinn zu Lötkomponenten.

2) Es befindet sich bereits ein Lot vor der Leiterplatte beim Refluxlöten. Nach dem Löten wird nur die beschichtete Lotpaste zum Löten geschmolzen. Während des Spitzenlötens befindet sich kein Lot vor der Leiterplatte. Die von der Lötmaschine erzeugte Lötspitze beschichtet das Lot auf dem erforderlichen Lötpad, um das Löten abzuschließen.

3) Refluxschweißen ist für Patch-elektronische Komponenten geeignet, und Wellenlöten ist für Pin-elektronische Komponenten geeignet.


PCBA-Schweißen

Spitzenschweißen und Refluxschweißen sind zwei wichtige Prozesse in der PCBA-Fertigung. Das Ergebnis des Schweißens bestimmt die Qualität der PCBA hergestellten Produkte.

Schweißen ist eine wichtige Verbindungsmethode in der PCBA-Fertigung. Schweißtechnische Fragen sollten in jeder Phase des PCBA-Herstellungsprozesses berücksichtigt werden, was mit dem Qualitätsniveau der PCBA zusammenhängt.


1. Bedeutung des Schweißens

Schweißen ist ein Prozess, bei dem zwei oder mehr getrennte Werkstücke in einer bestimmten Form und Position zu einem Ganzen zusammengefügt werden. Sie können Heizung benutzen. Druck oder andere Methoden, die Füllstoffe verwenden oder nicht verwenden, basieren auf interatomarer Diffusion und Bindung, um eine dauerhafte und starke Bindung zwischen den beiden Metallen zu erreichen.


2. Klassifizierung der Schweißnähte

Schweißen kann im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt werden: Schmelzschweißen. Druck und Löten.

1) Schmelzen: Während des Schweißens werden die Schweißverbindungen auf einen Schmelzzustand erhitzt, und die Methode des Schweißens kann ohne Druck abgeschlossen werden. Zum Beispiel Lichtbogenschweißen. Gas- und Plasmaschweißen usw.

2) Druckschweißen: Während des Schweißprozesses muss Druck auf die geschweißten Teile ausgeübt werden, um die Schweißmethode abzuschließen. Druckschweißen kann erhitzt werden oder nicht. Wie Ultraschallschweißen. Puls und Schmieden.

3) Löten: Verwendung von Metallmaterial mit einem niedrigen Schmelzpunkt als Lötmaterial, Erwärmung des Lötmaterials und des Lötstücks auf eine Temperatur höher als der Lötpunkt, aber niedriger als der Schmelzpunkt des Elternmaterials, Benetzung des Basismaterials mit flüssigem Lötmaterial, Füllen des Spalts zwischen den Fugen und Diffundieren mit dem Basismaterial, um die Methode des Verbindens des Lötstücks zu erreichen. Wie Flammlöten. Widerstandsloten und Vakuumlöten. Je nach Schmelzpunkt der Lötmaterialien werden sie auch in Weichlötschmelzpunkte unterhalb von 450 C) und Hartlötschmelzpunkte höher als 450 C unterteilt.


PCBA

In Herstellung von PCBA, nach Prüfung der Schweißqualität elektronischer Bauteile, Demontieren und Schweißen der falsch geschweißten elektronischen Komponenten. Allerdings, Um falsch verschweißte elektronische Komponenten zu entfernen, ohne andere Komponenten und Leiterplatten zu beschädigen, Es ist notwendig, die Herstellungs- und Demontagefähigkeiten von PCBA zu beherrschen.


1. Grundprinzipien der Demontage:

Vor der Demontage ist es wichtig, die Eigenschaften der ursprünglichen Schweißstelle zu kennen und nicht leicht damit zu beginnen.

1) Die zu entfernenden Komponenten dürfen nicht beschädigt werden. Drähte und umgebende Bauteile;

2) Die Klebepads und gedruckten Führungen auf der Leiterplattenplatte dürfen während des Schweißens nicht beschädigt werden;

3) Für elektronische Komponenten, die als beschädigt beurteilt wurden, können Stifte geschnitten werden, bevor sie demontiert werden, um den Schaden zu reduzieren;

4) Vermeiden Sie es, andere Originalgeräte so weit wie möglich zu bewegen und, falls nötig, eine gute Arbeit der Wiederherstellung zu tun.


2. Schlüsselpunkte der Demontage und Schweißarbeiten:

1) Steuern Sie streng die Heiztemperatur und -zeit, um zu vermeiden, andere Komponenten bei hohen Temperaturen zu beschädigen. Im Allgemeinen sind die Zeit und Temperatur der Demontage länger als die des Schweißens.

2) Üben Sie nicht zu viel Kraft während des Schweißens Demontage aus. Die Verpackungsfestigkeit von Bauteilen nimmt bei hohen Temperaturen ab, was zu übermäßigem Ziehen führt. Schütteln. Verdrehen kann Bauteile und Pads beschädigen.

3) Saugen Sie das Lot an der Demontageplatte auf. Zinn-absorbierende Werkzeuge können verwendet werden, um Löt aufzunehmen und Komponenten direkt herauszuziehen, wodurch die Demontagezeit und die Möglichkeit von Beschädigungen an Leiterplatten reduziert werden.


3. Demontageverfahren:

1) Spaltpunktschweißverfahren

Bei horizontal montierten Widerstandskomponenten liegen die beiden Lötstellen weit auseinander und können durch elektrische Kauterie separat erwärmt und Punkt für Punkt herausgezogen werden. Wenn der Stift gebogen ist, hebeln Sie ihn mit dem Bügelkopf gerade, bevor Sie ihn entfernen.

Halten Sie bei der Demontage die Leiterplatte aufrecht, erwärmen Sie die Stiftlötpunkte der zu demontierenden Komponenten mit elektrischem Dichteisen und ziehen Sie vorsichtig den Stift der Komponenten mit Pinzette oder scharfen Klemmen heraus.

2) Zentrale Demontage

Da die Stifte des Abflusswiderstandes separat verschweißt sind, ist es schwierig, sie gleichzeitig mit Eisenkauterie zu erwärmen. Mit einem Heißluftschweißgerät können Sie schnell mehrere Schweißpunkte erwärmen und nach dem Schmelzen des Zinns einmal herausziehen.

3) Beibehaltung der Ablösung

PCBA


Verwenden Sie das Zinnsaugwerkzeug, um zuerst das Lot von den abgelösten Lötstellen aufzusaugen. Im Allgemeinen können Bauteile entfernt werden.

Wenn Sie auf mehrpolige elektronische Komponenten stoßen, können Sie den elektronischen Heißventilator zum Aufheizen verwenden.

Wenn es sich um ein geläpptes Bauteil oder Stift handelt, können Sie Lot auf den Lötpunkt auftragen, den Lötpunkt mit elektrischer Kauterie öffnen, und der Stift oder die Leitung des Bauteils kann gelöst werden.

Wenn es sich um ein hakengeschweißtes Bauteil oder Stift handelt, entfernen Sie zuerst das Lot mit elektrischer Kauterie von den Lötstellen, erwärmen Sie dann mit elektrischer Kauterie, schmelzen Sie das Restlöt unter dem Haken und heben Sie gleichzeitig den Stift mit einem Spatel in Richtung der Hakenleitung an. Hebele nicht zu stark, um zu verhindern, dass geschmolzenes Lot in deine Augen oder Kleidung spritzt.


4) PCBA Schneiden und PCBA Schweißen Methode

Wenn an der abgebauten Stelle ein Überschuss an Stift und Blei des Bauteils vorhanden ist oder sicher ist, dass das Bauteil beschädigt ist, können Sie das Bauteil oder die Leitung abschneiden, bevor Sie den Drahtkopf auf dem Klebepad lösen.

4. Probleme, die beim erneuten Schweißen nach der Demontage bemerkt werden müssen

1) Wiederverschweißte Stifte und Drähte von Bauteilen sollten so weit wie möglich mit dem Original übereinstimmen;

2) Gehen Sie durch das blockierte Pad Loch;

3) Stellen Sie die beweglichen Komponenten in ihren ursprünglichen Zustand zurück.