PCB-Technologie - Installation und Montage von Leiterplatten (PCB)

In der Komponentenverbindungstechnik elektronischer Produkte, Leiterplatte (PCB) is commonly used. Mit zunehmender Packungsdichte moderner elektronischer und mechanischer Komponenten, die Nachfrage nach Leiterplattes nimmt zu. Als Zahl der Leiterplatte Zunahme der Schichten, Die gedruckten Linien werden feiner und die Lagen der Pappe dünner. Vor allem in den letzten zehn Jahren, mit der hohen Entwicklung der integrierten Schaltungstechnik, Es gibt eine neue Designanforderung, um die integrierte Schaltung auf der Leiterplatte.

Um Produktion und Kosten zu erreichen, glaubt Wang Gong von Shenzhen jieduobang Technology Co., Ltd., dass wir einige Einschränkungen im tatsächlichen Betrieb berücksichtigen sollten. Darüber hinaus sollten menschliche Faktoren vor dem PCB-Design berücksichtigt werden. Diese Faktoren sind wie folgt dargestellt:

1. Wenn der Drahtabstand kleiner als 0.1mm ist, kann der Ätzvorgang nicht durchgeführt werden, weil, wenn die Ätzlösung nicht effektiv in einem engen Raum diffundieren kann, ein Teil des Metalls nicht geätzt wird.

2. Wenn die Drahtbreite kleiner als 0.1mm ist, treten Bruch und Beschädigung während des Ätzes auf.

3. Die Pad-Größe muss mindestens 0.6mm größer als die Lochgröße sein.

Die folgenden Einschränkungen bestimmen die Bemessungsmethode der Plattenoberfläche:

1. Die Größe und Leistung der Remake-Kamera, die für den Originalfilm des Produkts verwendet wird;

2. Abmessungen der ursprünglichen Zeichnung und Tabelle;

3. Betriebsmaß der Leiterplatte;

4. Bohrgenauigkeit;

5. Ausgezeichnete lineare Ätzgeräte.

Beim PCB-Design sind aus Sicht der PCB-Montage die folgenden Parameter zu berücksichtigen:

1. Der Durchmesser des Lochs wird entsprechend dem Materialzustand (MMC) und Materialzustand (LMC) bestimmt. Der Durchmesser eines Lochs ohne tragende Bauteile ist so zu wählen, dass der MMC des Stifts vom MMC des Lochs abgezogen wird und der Unterschied zwischen 0,15 und 0,5mm liegt. Darüber hinaus wird für Streifenstifte die Differenz zwischen der Nenndiagonale des Stifts und dem Innendurchmesser des nicht unterstützten Lochs 0.5mm nicht überschreiten und nicht kleiner als 0.15mm sein.

2. Platzieren Sie kleine Komponenten vernünftigerweise so, dass sie nicht von großen Komponenten abgedeckt werden.

3. Die Dicke des Lotwiderstands darf nicht größer als 0.05mm sein.

4. Das Siebdrucklogo darf sich nicht mit irgendeinem Pad schneiden.

5. Die obere Hälfte der Leiterplatte sollte die gleiche wie die untere Hälfte sein, um strukturelle Symmetrie zu erreichen. Weil asymmetrische Leiterplatten gebogen werden können.

Aus Sicht der Leiterplattenmontage ist ein wichtiger Faktor, der berücksichtigt werden muss, dass dem möglichen Kurzschluss, der durch die Neigung zwischen den eingelegten Bauteilen und ihrer theoretischen Position verursacht wird, besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden sollte. Erfahrungsgemäß sollte die zulässige Neigung von Bauteilstiften innerhalb von 15° von der theoretischen Position gehalten werden. Wenn der Durchmesser zwischen Loch und Stift groß ist, kann die Neigung 20° erreichen. Bei vertikal montierten Bauteilen kann die Neigung 25 Grad oder 30 Grad erreichen, aber dies reduziert die Verpackungsdichte.

Die Montagemethode von mehreren Leiterplatten kann die Wartung vor Ort in der Regel so einfach machen, wie das Herausziehen der Leiterplatte zum Austausch. Natürlich ist die Prämisse, dass jede unabhängige Leiterplatte ihre einzigartigen Funktionen ausüben kann, so dass es keine große Demontage für den Austausch von Leiterplatten gibt und weniger Schweißen-Entlötzeiten gewährleistet. Daher muss das Design der Leiterplatte ihre Wartbarkeit berücksichtigen.

Die Schweißtechnik und Ausrüstung, die während der Montage benötigt wird, fügen auch viele Einschränkungen in Design und Layout von Leiterplatten hinzu. Zum Beispiel beim Wellenlöten sind die Größe der Nut, der Abstand zwischen den Kanten und der Arbeitsraum wichtige Faktoren. Gleichzeitig müssen PCB-Designer sich so bewusst wie möglich darüber sein, wie das fertige Produkt aussehen sollte, und ihr Bestes geben, um seine empfindlichen Teile zu schützen. Zum Beispiel sollte jede Hochspannungsschaltung vor Kontakt mit der Außenseite geschützt werden; Die Leiterplatte im Produkt und die Komponenten auf der Leiterplatte müssen sorgfältig platziert werden, um Schäden durch externe Gegenstände zu erzielen.