PCB-Technologie - Welche Vorbereitungen sind vor dem Bohren von Mehrschichtplatinen zu treffen?

Welche Vorbereitungen muss die Maschine vor dem Bohren in einer Mehrschichtplatinenfabrik treffen

Mehrschichtige Leiterplattenfabriken Vor dem Bohren müssen die folgenden Vorbereitungen getroffen werden. Herstellung hoher Qualität Leiterplattes ist kein Problem mehr!

1. Die Mehrschichtige Leiterplattenfabrik regularly cleans magnetic heads and other components:

For paper tape drives, Bandlaufwerke oder Disketten, die Köpfe müssen rechtzeitig gereinigt werden. Darüber hinaus, die Glühbirnen, Linsen, Auch Leuchtröhren und Fotoröhren der Papierbandmaschine müssen regelmäßig gereinigt werden.

2. Die mehrschichtige Leiterplatte factory sets the parameters reasonably:

The main parameters of the equipment include coordinates, metrisches System/imperiales System, absolut/inkrementell, UVP-Code/ASC2-Code, führende Null/nach Null, etc.

The basic parameters of the drill include T (1/2/3), Bohrdurchmesser, Futtermittel, Geschwindigkeit, etc.

3. Mehrschichtige Leiterplatte factory preheating equipment in advance:

The spindle of the ball bearing must be warmed up in advance every time the ball bearing is started. Wenn es mehr als eine Stunde vom Gebrauch entfernt ist, es muss wieder erwärmt werden. Die ölnebelgeschmierte Spindel ist ein Sonderfall und benötigt keine Vorwärmung. Der obige Vorwärmvorgang kann die CNC-Bohrmaschine sicher und stabil halten. Unzureichende Vorwärmung führt zu mehr minderwertigen Bohrungen.
Multilayer Circuit Board Factory

So how to preheat the spindle? In der Tat, Der Bohrer wird in das Federfutter gesteckt, Die Bohrgeschwindigkeit wird bei 15-tausend pro Minute gesteuert, und es muss für eine Viertelstunde weiter rotieren. Wenn es ein spezielles Vorwärmprogramm gibt, wird der Wirkungsgrad sehr hoch sein. Denken Sie daran, dass wenn das Federfutter mit hoher Geschwindigkeit ohne Bohrer dreht, es wird unweigerlich die Spindel zerstören. Jeder muss darauf achten.!

4. Die Bohrqualität der Mehrschicht Leiterplatte Fabrik ist eng mit dem radialen Auslauf der Bohrwelle verbunden, so muss es rechtzeitig getestet werden. Die Methode ist noch sehr einfach: Stecken Sie die Standardstange in das Spannfutter, Der Messkopf für das Zifferblatt befindet sich etwa 19 mm vom unteren Ende der Spannzange entfernt, und dann langsam die Bohrwelle drehen, Zu diesem Zeitpunkt bewegt sich das Zifferblatt in radialer Richtung.. Jede Bohrwelle einiger CNC-Bohrmaschinen ist mit einem Lasermessgerät ausgestattet, das den Durchmesser messen kann, Radiallauf und axiale Größe des Bohrers. Wenn es diese Art von Ausrüstung gibt, wird die Effizienz stark verbessert werden. Unter normalen Umständen, Der Austauschzyklus des Federfutters beträgt ein halbes Jahr, auf die geachtet werden sollte.

5. Der Bohrer des Mehrschichtige Leiterplattenfabrik sollte bei ca. 1 kontrolliert werden.3 mm niedriger als die Bohrwelle Presser Fußpolster. The sequence of drilling steps is as follows:

1. The presser foot pad first presses the laminated board of the base plate;

2. Drill down the drill bit;

3. Remove the drill bit when retracting;

4. Das Presser Fußpad verlässt den Grundplattenstapel.

Der Presserfußdruck des Zylinders und der Feder sollte bei 21-42N geregelt werden/㎡. Wenn der Durchmesser des Bohrers weniger als einen halben Millimeter ist, Es ist besser, ein starres Presser Fußpad zu verwenden.

6. Bohrtiefe gemessen durch Mehrschichtmessung Leiterplatte factory

Generally speaking, Alle Bohrschwellen sind, dass die Spitze des Bohrers genau auf der Oberfläche des Tisches liegt. Jeder ist mit der Standardbohrer-Installationsgröße vertraut ist 0.8 Zoll, aber es gibt andere Spezifikationen. Im Allgemeinen passen wir die Bohrschwelle auf genau 1 mm tief in die Trägerplatte oder eine Hälfte der Dicke der Trägerplatte an. There are two reasons:

If it is too shallow, Es ist einfach, das Bohren durch das Substrat auf der Trägerfläche zu erschweren.

Wenn es zu tief ist, die Verschleißrate des Bohrers wird höher sein.
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