PCB-Technologie - Sprechen Sie über die Leitungsbreite und das Durchgangsloch der Leiterplatte

Sprechen Sie über die Leitungsbreite und das Durchgangsloch der Leiterplatte

Leiterplattenhersteller Redakteur: Wir haben in der Regel einen gesunden Menschenverstand beim Zeichnen Leiterplatten, das ist, use thick wires (such as 50mil or even above) for large currents, and thin wires (such as 10mil) for small current signals.

Für einige elektromechanische Steuerungen, Manchmal kann der momentane Strom, der im Draht fließt, mehr als 100A erreichen, also wird der dünnere Draht definitiv ein Problem haben. Ein grundlegender empirischer Wert ist: 10A/mm2, das ist, Der Stromwert, den ein Draht mit einer Querschnittsfläche von 1mm2 sicher passieren kann, beträgt 10A. Wenn die Linienbreite zu dünn ist, Die Leitung wird verbrannt, wenn ein großer Strom passiert. Natürlich, the current burned traces also need to follow the energy formula: Q=I*I*t, zum Beispiel, für eine Leiterbahn mit 10A Strom, Ein 100A Stromgrat erscheint plötzlich und die Dauer ist uns Niveau, Dann kann der 30mil Draht es definitiv ertragen. (At this time, es wird ein anderes Problem geben?? Die Streudinduktivität des Drahtes. Dieser Grat erzeugt unter Einwirkung dieser Induktivität eine starke umgekehrte elektromotorische Kraft, die andere Geräte beschädigen können. Je dünner der Draht ist, desto größer die Induktivität, so the actual length of the wire must be considered)

The general Leiterplatte Bei der Verlegung von Kupfer auf die Via-Pads der Gerätestifte hat Zeichensoftware oft mehrere Optionen: rechtwinklige Speichen, 45-Grad Speichen, und gerade Verlegung. Was ist der Unterschied zwischen ihnen? Neulinge interessieren sich oft nicht., Wählen Sie einfach eine zufällig und es ist wunderschön. eigentlich nicht. Es gibt zwei Hauptüberlegungen: Erstens sollte man nicht zu schnell abkühlen, und die andere ist, die Überstromfähigkeit zu betrachten.

Die Eigenschaft des Direktverlegungsverfahrens ist, dass die Überstromfähigkeit des Pads sehr stark ist. Diese Methode muss für die Gerätestifte auf der Hochleistungsschleife verwendet werden. Zur gleichen Zeit, seine Wärmeleitfähigkeit ist auch sehr stark. Obwohl es gut für die Wärmeableitung des Geräts ist, wenn es funktioniert, Es ist ein Problem für die Leiterplatte Lötpersonal. Weil die Wärmeableitung des Pads zu schnell ist und es nicht einfach ist, das Blech aufzuhängen, Es ist oft notwendig, einen Lötkolben mit größerer Wattleistung zu verwenden und höhere Schweißtemperatur reduziert die Produktionseffizienz. Die Verwendung von rechtwinkligen Speichen und 45-Winkel Speichen reduziert die Kontaktfläche zwischen den Stiften und der Kupferfolie, und die Wärmeableitung ist langsam, und das Löten ist viel einfacher. Daher, Die Wahl der Kupferverbindungsmethode für Durchgangspads sollte auf der Grundlage der Anwendung erfolgen, und die allgemeine Überstromfähigkeit und Wärmeableitungsfähigkeit sollten zusammen betrachtet werden. Verwenden Sie kein direktes Routing für Signalleitungen mit geringer Leistung, und für Pads, die große Ströme durchlaufen, sie/Sie müssen hetero sein. Shop. Wie für den rechten Winkel oder den 45 Grad Winkel, es sieht gut aus.

Warum hast du das erwähnt?? Weil ich seit einiger Zeit an einem Motorfahrer arbeite, Die H-Bridge Komponenten in diesem Treiber sind immer ausgebrannt, Und ich kann den Grund für vier oder fünf Jahre nicht finden. Nach meiner harten Arbeit, I finally found out: It turned out that the pad of a device in the power circuit was copper-plated with right-angle spokes (and because of the poor copper painting, only two spokes actually appeared) ). Dies reduziert die Überstromfähigkeit des gesamten Stromkreises erheblich. Obwohl das Produkt während des normalen Gebrauchs keine Probleme hat, Es ist völlig normal unter dem Zustand von 10A Strom. Allerdings, wenn die H-Brücke kurzgeschlossen ist, Ein Strom von ca. 100A erscheint auf der Schleife, and the two spokes will be burnt instantaneously (uS level). Dann, der Stromkreis wird zu einem offenen Stromkreis, und die im Motor gespeicherte Energie wird mit allen möglichen Mitteln ohne Entladungskanal abgegeben. Diese Energie brennt den Strommesswiderstand und die zugehörigen Operationsverstärker-Geräte, und zerstören die Brückensteuerung Chip. Und infiltrieren Sie in das Signal und die Stromversorgung des digitalen Schaltungsteils, schwere Schäden am gesamten Gerät verursachen. Der ganze Prozess war so spannend, wie eine große Landmine mit einer Haarsträhne detoniert wurde.. Dann müssen Sie vielleicht fragen., Warum werden nur zwei Speichen auf den Pads in der Power Loop verwendet? Warum lassen Sie die Kupferfolie nicht gerade gehen? Weil, hehe, Das Personal in der Produktionsabteilung sagte, dass dieser Stift zu schwer zu löten ist! Der Designer hörte nur den Produktionsmitarbeitern zu, so... Hey, Ich fand, dass dieses Problem mich wirklich viel Gehirn kostete, Es ist so einfach, wie es klingt! Bitterkeit und Glück kennen sich selbst, Bitterkeit und Glück kennen sich selbst...

Wenn das Durchgangsloch kleiner als 0 ist.3mm, Es gibt keine Möglichkeit, mechanisches Bohren zu verwenden. Wenn Laserbohren verwendet wird, die Herstellung und Verarbeitung der Leiterplatte wird schwieriger sein. Meine persönliche Meinung ist also, wenn es nicht sehr notwendig ist, das Minimum ist 0.5mm außen/0.3mm innen. . Aber wie Computer Motherboards, Speichermodule, dichte BGA-Pakete, etc., Manchmal kann es so klein wie 14mil sein/8mil. . Meine persönliche Meinung ist, dass der Innendurchmesser des Lochs in der Regel 1 ist.5-mal die Linienbreite. Natürlich, special thick lines (such as power supplies) do not need to be this way.