PCB-Technologie - PCB innere Schicht und äußere Schicht Ätzverfahren

PCB innere Schicht und äußere Schicht Ätzverfahren

Circuit Board Factory Editor: PCB-Ätzen ist der Prozess, unerwünschtes Kupfer (Cu) von der Leiterplatte zu entfernen. Wenn ich sage, dass es nicht benötigt wird, ist es nichts anderes als schaltfreies Kupfer von der Leiterplatte entfernt. Dadurch wird das gewünschte Schaltungsmuster realisiert. Mit anderen Worten, Ätzen ist wie das Chippen einer Leiterplatte. Wenn Sie wie ein Künstler denken können, dann ist dieses Holzbrett nur ein Stein, und der geätzte Felsen wird zu einer schönen Skulptur. Dabei wird das Basiskupfer oder Startkupfer von der Leiterplatte entfernt. Im Vergleich zu galvanischem Kupfer ist gewalztes und geglühtes Kupfer einfacher zu ätzen. Vor dem Ätzprozess bereiten Sie das Layout so vor, dass das Endprodukt den Anforderungen des Designers entspricht. Das vom Designer benötigte Schaltungsbild wird durch einen Prozess namens Photolithographie auf die Leiterplatte übertragen. Dies bildet die Blaupause für die Entscheidung, welcher Teil des Kupfers von der Platine entfernt werden muss. Es gibt zwei verschiedene Methoden zum Ätzen von Innen- und Außenschichten. Beim äußeren Schichtätzverfahren wird Verzinnen als Ätzresist verwendet. In der inneren Schicht ist der Fotolack jedoch ein Resist. PCB-Nassätzverfahren Das Nassätzverfahren ist ein Ätzverfahren, bei dem unerwünschte Materialien beim Eintauchen in eine chemische Lösung gelöst werden. Leiterplattenhersteller verwenden gemeinsam zwei Nassätzverfahren entsprechend dem verwendeten Ätzmittel. Säureätzungen (Eisenchlorid und Kupferchlorid). Alkalisches Ätzen (Ammoniak) Diese beiden Methoden haben ihre Vor- und Nachteile. Säureätzverfahren Das Säureverfahren wird verwendet, um die innere Schicht in der Leiterplatte wegzureißen. Bei dieser Methode werden chemische Lösungsmittel wie Eisenchlorid (FeCl3) oder Kupferchlorid (CuCl2) verwendet. Im Vergleich zur alkalischen Methode ist die saure Methode genauer, billiger, aber zeitaufwendiger. Diese Methode wird für die innere Schicht verwendet, da die Säure nicht mit dem Fotolack reagiert und das benötigte Teil nicht beschädigt. Darüber hinaus ist der Hinterschnitt bei dieser Methode minimal. Um etwas Licht auf den Hinterschnitt zu projizieren, ist der Hinterschnitt die seitliche Erosion des Ätzmaterials unter der Schutzschicht. Wenn die Lösung auf das Kupfer trifft, greift sie das Kupfer an und hinterlässt Spuren, die durch galvanischen Ätzresist oder Photoimaging-Resist geschützt sind. Am Rand der Schiene wird immer etwas Kupfer unter dem Resist entfernt. Das nennt man Unterbietung.

Alkalischer Ätzprozess Das alkalische Verfahren wird verwendet, um die äußere Schicht in der Leiterplatte zu ätzen. Hierbei wird eine Kombination aus Kupferchlorid (CuCl2Castle, 2H2O) + Hydrochlorid (HCl) + Wasserstoffperoxid (H2O2) + Wasser (H2O) verwendet. Die alkalische Methode ist ein schneller Prozess und auch etwas teuer. Die Parameter dieses Prozesses müssen strikt eingehalten werden, da das Lösungsmittel die Leiterplatte beschädigen wird, wenn sie für eine lange Zeit ausgesetzt ist. Dieser Prozess muss gut kontrolliert werden. Der gesamte Prozess wird in einer förderfähigen Hochdrucksprühkammer durchgeführt, in der die Leiterplatte dem erneuerten Ätzspray ausgesetzt wird. Wichtige Parameter, die beim Ätzen von Leiterplatten zu berücksichtigen sind, sind die Geschwindigkeit, mit der sich die Platte bewegt, das Sprühen von Chemikalien und die Menge an Kupfer, die weggeätzt werden soll. Dadurch wird sichergestellt, dass der Ätzprozess die geraden Seitenwände gleichmäßig abschließt.

Beim Ätzprozess wird der Ätzpunkt des Kupfers, der nicht benötigt wird, vollständig als Bruchpunkt bezeichnet. Dies wird in der Regel in der Mitte der Sprühkammer erreicht. Wenn Sie beispielsweise die Sprühkammerlänge als 2 Meter betrachten, dann wird, wenn die Leiterplatte den Mittelpunkt erreicht, der 1 Meter ist, ein Bruchpunkt erreicht. Das Endprodukt wird eine Schaltung haben, die den Spezifikationen des Designers entspricht. Bald darauf wird der Verwaltungsrat die Veräußerung fortsetzen. Das Abisolieren entfernt galvanisches Zinn oder Zinn/Blei oder Photolack von der Oberfläche der Leiterplatte. Daher ist dies eine Insidergeschichte darüber, wie der Ätzprozess in der Leiterplattenherstellungseinheit stattfindet. Ich hoffe, dieser Artikel kann Sie nicht fühlen die Radierung