PCB-Technologie - Wie kann ich elektromagnetische Kompatibilität in der Leiterplattenverdrahtung entwerfen?

Leiterplattendesign

Wir alle wissen, dass beim Entwerfen einer Leiterplatte, wenn es nur eine gewöhnliche Platine ist, es ausreicht, ein genaues Design der mechanischen Größe zu machen. Wenn Sie jedoch auf hochfrequente Signale, Lastleitungen oder lange Leitungen usw. stoßen, müssen diese Leitungen speziell behandelt werden. Andernfalls kann es zu einer Reihe von Signalstörungen wie Reflexionen und Übersprechen zwischen Leitungen führen. Problem. Daher müssen wir beim Schaltungsdesign, insbesondere beim Hochgeschwindigkeits-PCB-Design, gute Arbeit im Leitungssignal leisten, das Störungen imitiert, und Abschirmungsmaßnahmen sind sehr notwendig. Im Folgenden ist die Leiterplattenverdrahtung, wie macht man das EMV-Design speziell?

Leiterplatte

1. Angemessene Drahtbreite

Bei der Auswahl der Breite des Drahtes ist es notwendig, sowohl elektrische Leistung als auch einfache Produktion zu gewährleisten, die normalerweise durch den kleineren Stromwert bestimmt wird, den er trägt. Um die elektromagnetische Störwirkung zu reduzieren, die durch den transienten Strom auf der Leiterplatte verursacht wird, ist es notwendig, die Linienbreite im Design zu steuern. Transiente Interferenzen werden im Allgemeinen durch die Induktivität des Drahtes verursacht, und seine Induktivität ist proportional zur Länge des Drahtes und umgekehrt proportional zur Linienbreite. Für Signalleitungen, die oft große transiente Ströme haben, sollten kurze und breite Leitungen verwendet werden. Wenn der Layoutraum es zulässt, verwenden Sie möglichst eine gitterförmige Layoutstruktur.

2. Die Hauptpunkte der Komponentenverdrahtung

Komponentenverkabelung Design, berücksichtigen hauptsächlich mehrere Aspekte: Erstens, elektrische Leistung; Wenn wir verdrahten, versuchen wir, die Komponenten eng mit der Verdrahtung verbunden zusammenzusetzen, und das Layout von Hochgeschwindigkeitsleitungen sollte so kurz wie möglich sein, Stromversorgungsgeräte und kleine Signalgeräte Um das Layout zu trennen. Die zweite ist der Ort; ob das Design schön und ordentlich ist, ob es für Funktionstests, spätere Schnittstellen- und Verbindungsverwendung bequem ist. Bei Hochgeschwindigkeitssystemen ist auch die Übertragungsverzögerung von Erdungs- und Verbindungsleitungen der erste Konstruktionsfaktor, den wir berücksichtigen müssen. Die Übertragungszeit von Signalübertragungsleitungen hat einen großen Einfluss auf die Gesamtsystemgeschwindigkeit der Schaltung. Wenn es verwendet wird, wo Hochgeschwindigkeitsleitungen verwendet werden Gewöhnliche Verbindungsleitungen erhöhen die Verzögerungszeit und verringern die Systemgeschwindigkeit erheblich.

3. Verdrahtungsregeln für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignale

Normalerweise kann gleiche Verdrahtung die Induktivität zwischen Drähten verringern, aber um das Übersprechen von Leiterplattenschaltungsdrähten zu unterdrücken, sollten wir versuchen, gleiche Verdrahtung über lange Distanz beim Entwerfen der Verdrahtung zu vermeiden; Wenn wir gedruckte Drähte entwerfen, sollten wir scharfe Drehungen vermeiden und versuchen, zu entwerfen, da es eine gleichmäßige Kurve mit einem bestimmten Radian hat; Es gibt Komponenten mit großen Strömen in der Schaltung, und der Erdungskabel sollte so weit wie möglich getrennt werden, um Störgeräusche zu vermeiden. Die Erdung wird zwischen kleinen Signal- oder empfindlichen Signaldrähten eingestellt; Hochgeschwindigkeitssignale nehmen Differenzsignalverdrahtungsentwurf an. Die beiden Differenzleitungen in den positiven und negativen Paaren sind immer auf der Übertragungsleitung miteinander gekoppelt, was den elektrischen Rauscheneffekt des Signals effektiv reduziert.