Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
PCB-Design Implementierungsverfahren für Inhalte und Herstellbarkeit
PCB Planungsfarbe umfasst die Auswahl von Substrat- und Elementausrüstungsdaten, Leiterplattenplanung, process (manufacturability) Planung, SMT-Zuverlässigkeitsdesign, und Reduzierung der Produktionskosten. Die Aufschlüsselung ist in der Abbildung dargestellt.
SMT printed board manufacturability planning und implementation procedures are as follows
1. Funktion bestätigen, performance index and overall target of the overall Größe of the electronic product
This is the factor in the first test of SMT printed board manufacturability planning.
2. Durchführung der elektrischen Prinzip- und mechanischen Strukturplanung, und bestätigen Sie die Größe und Strukturform von PCB according to the structure of the whole machine
Draw the outline planning process layout of the SMT printed board, wie in Abbildung 5-12 dargestellt. Bei der Bestätigung der Größe und Struktur der PCB, Es ist notwendig, die Struktur des elektronischen Produkts zu berücksichtigen, aber auch zum Testen der Klemmkanten von Drucker und Bestückungsmaschine, die Länge markieren, Breite, und Dicke der PCB, und die Position und Größe der Montagelöcher für Strukturbauteile beiseite legen. Die Spannkante kann nicht auf der Skala des Bauteils platziert werden, die Kantenskala des Pads, etc., Damit der Schaltungsplaner Verdrahtungs- und Bauteillayoutplanung in einem sinnvollen Bereich durchführen kann.
3. Appearance Montagemethode and process planning
Appearance assembly method and process planning are reasonable and fragrant, die sich direkt auf die Montagequalität auswirken, Produktionseffizienz und Produktionskosten.
Das Montageklassenbild und der Prozessablauf von SMA werden grundsätzlich durch PCB planning, weil unterschiedliche Montagemethoden unterschiedliche Anforderungen an die Pad-Planung und Bauteilsäulenrichtung haben. Ein guter Plan sollte sein. PCB rotation during soldering
are marked on the outside of the PCB, und der Produktionsprozess und die in der Planung angegebene Betriebsrichtung sollten vollständig befolgt werden.
4. Die Funktion, Leistungsindex und Produktebene des Stammprodukts auswählen PCB materials and electronic components
(1)Select PCB data
(2) Select elementary equipment
According to the circuit requirements of the specific product, sowie die PCB size, Montagedichte, assembly method, product extension and investment
Cost to choose yuan equipment.
1. Selection of SMC
-- Pay attention to the size and accuracy of the scale, und testen Sie die Geschichte, um die Funktion der Platzierungsmaschine zu erfüllen.
-- Heliu electrolytic capacitor main ammonia is used in occasions with large capacitance
-- Film capacitors are used in occasions with high demand for heat.
--Mica Kondensatoren werden in der hochwertigen Mobilkommunikation verwendet.
-- Der Wellenlötprozess muss dreischichtige Metallelektroden-Löt-Endstrukturchipkomponenten auswählen.
2. SMD-Auswahl.
--Kleiner Umriss-Paket-Transistor: SO123 ist das am häufigsten verwendete Triode-Paket, SOT143 wird für Hochfrequenzen verwendet.
SOP, SOJ: Es ist die reduzierte Art von DIP, ähnlich der Funktion von DIP.
QFP: Bedeutet ein großes Gebiet, das Blei ist leicht zu verformen, easy to lose coplanarity; but the flexibility of the lead can help release the stress and improve the general
The reliability of solder joints. Der minimale Abstand zwischen den QFP Pins beträgt 0.3mm, und die aktuelle 0.5mm Abstand von dieser Anwendung ist 0.3mm, 0.4mm
'S QFP is gradually replaced by BGA. Bei Auswahl, Achten Sie darauf, ob die Präzision der Bestückungsmaschine den Anforderungen entspricht.
--PLCC: Es nimmt einen kleinen Bereich ein und die Stifte sind nicht leicht zu verformen, aber es ist unbequem zu erkennen.
--O LCCC: Der Preis ist teuer, und es wird hauptsächlich für hochzuverlässige und militärische Produkte verwendet. CET-Probleme zwischen Loyalitätsgeräten und Leiterplattes sollte geprüft werden.
BGA, CSP: geeignet für hohe IO-Schaltungen.
3. Selection of chip electromechanical components
Piece electromechanical components are mainly used in high-density, klein, und leichte elektronische Produkte.
4. The selection of THC (instrument element equipment)
At present, Das Land hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung für Leiterplattenfabriken, aber es ist auch eine Chance zur gleichen Zeit. Wenn PCB Fabriken are determined to solve the problem of environmental pollution, dann FPC flexibel Leiterplatte Produkte können an der Spitze des Marktes sein, and PCB Fabriken können Chancen für weitere Entwicklung erhalten.
