Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Leiterplatte über Lochabdeckenöl und über Fensteröffnungsunterschied

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PCB-Technologie - Leiterplatte über Lochabdeckenöl und über Fensteröffnungsunterschied

Leiterplatte über Lochabdeckenöl und über Fensteröffnungsunterschied

2021-10-22
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Author:Downs

Allgemein, betreffend "via cap oil" und "via opening window" in Leiterplatte Design (the distinction between VIA and PAD), Viele Kunden und Konstrukteure wissen oft nicht, wie sie bei der Auftragserteilung im System wählen sollen. Welche Option soll ich für meine Datei wählen?? Hier ist eine Erklärung dieses Problems wie folgt:


Ich begegne oft solchen Problemen. Das PCB-Design ist ernsthaft nicht standardisiert und es ist unmöglich, zwischen dem Pad und der Verwendung von Via zu unterscheiden. Manchmal wird das leitende Loch durch das Attribut des Pads verarbeitet, und manchmal wird das Schlüsselloch durch das Attribut des Via verarbeitet. Das Design von VIA-Attributen und PAD-Attributen ist verwirrend, was zu einer falschen Verarbeitung führt. Dies ist auch eine der häufigsten Beschwerden. Für Leiterplattenproduktionsanlagen bei der Verarbeitung von CAM-Daten verarbeiten einige Filmingenieure, da die Konstruktionsdokumente des Kunden nicht standardisiert sind und Fehler machen, Kunden helfen, Dokumente zu überarbeiten, unregelmäßige Designs richtig zu machen und auf ihrer eigenen Erfahrung mit Engineering-Daten umzugehen.

Leiterplatte

das zur unregelmäßigen Gestaltung von Kunden geführt hat und dazu beigetragen hat. Hiermit, Es wird hiermit erklärt: das letzte Mal, dass Sie das Richtige getan haben, Nein Ihre Datei ist korrekt! Alle Ingenieure müssen auf Konstruktionsstandards und Spezifikationen achten. Halten Sie den aktuellen Status der Kundendokumente so weit wie möglich! Versuchen Sie, sich so weit wie möglich mit den Designspezifikationen und Standards auseinanderzusetzen, nicht nach der so genannten Erfahrung! Das Problem kann reflektiert werden, Damit Sie eine Referenz für die Konstrukteure sein können, um die Entwurfsqualität zu verbessern und das Auftreten von Problemen zu reduzieren!


Dieser Artikel erklärt hauptsächlich das leitende Loch, das Schlüsselloch und die Verbindung zwischen dem protel /pads/ und der Geber-Datei. Das leitende Loch: über Schlüsselloch: Pad ist besonders anfällig für mehrere Probleme: 1. Pad und via werden miteinander vermischt, was zu Problem 1 führt. Wenn die Datei Pads oder Protel ist, wird sie an die Fabrik gesendet. Es benötigt Durchgangsöl. Bitte achten Sie darauf, sorgfältig zu prüfen, ob das Steckloch (Pad) auch mit via erhältlich ist, sonst wird auch das Steckloch verwendet. Das Auftragen von grünem Öl führt zur Unfähigkeit, zu löten. Streitigkeiten: Das Steckloch muss mit Zinn besprüht werden. Wie decke ich das Öl ab? Wie benutze ich es? Bitte überprüfen Sie die Datei, wenn Sie dies sagen, ob es sich um ein Pad Design oder ein Via Design handelt!


Wenn die Datei Pads oder Protel ist, senden Sie die Datei an die Fabrik. Die Auftragsanforderung erfolgt über Lochdeckelöl. Viele Kunden verwenden Pads (Stecklöcher), um leitfähige Löcher anzuzeigen, wodurch die leitfähigen Löcher Fenster öffnen. Was Sie vielleicht wollen, ist Via Loch Cover Öl, der Punkt des Streits zu dieser Zeit ist, dass was ich will, ist leitfähiges Loch Cover Öl. Warum ist das Fenster geöffnet? Bitte überprüfen und bestätigen Sie das Design erneut.


Wieder einmal, in der Leiterplatte design, wenn es über, dann drücken Sie via, Wenn es ein Pad ist, dann drücken Sie das Pad! Denn niemand weiß, welches leitende Loch in der Konstruktion ist und welches das Steckloch ist, und der einzige Unterschied zwischen Via und Pad ist Logo, Bitte seien Sie klar!


Es gibt eine Zeltoption im via Attribut in Protel. Wenn Sie es überprüfen, muss es mit Öl bedeckt sein. Dann werden alle übertragenen Dateien mit Öl bedeckt. Bei Pads, wenn Sie Dateien von Pads übertragen, müssen Sie über die Methode nachdenken, Öl durch Löcher zu bedecken (via): Wenn Sie die Lötmaske ausgeben, also die Lötmaske, überprüfen Sie einfach die Lötmaske oben – das Via unten repräsentiert alle Durchgänge und geöffnete Fenster. Wenn Sie es nicht überprüfen, sind die Vias verschlossen. Zusammenfassen: Drücken Sie das Pad, um es zu tun, dies ist das Steckloch. Via haben Sie zwei Möglichkeiten. Wenn Sie die Originaldatei angeben, können Sie wählen, wann Sie die Bestellung aufgeben. Wenn Sie die Gerber-Datei angeben, prüfen Sie bitte, ob die Gerber-Datei den Anforderungen entspricht!


Während des Via-Konvertierungsprozesses, aufgrund der Nichtstandardisierung PCB-Design oder die unklaren Umrechnungsregeln, das Problem wird verursacht. Wenn die Gerber-Datei gesendet wird, Der Fabrikhersteller kann nicht sagen, welche Durchgänge und welche Schlüssellöcher sind, die die einzigen sind. Was erkannt werden kann, ist, entsprechend der Datei zu verarbeiten. Wenn eine Lötschicht vorhanden ist, dann gibt es ein Fenster! Streitpunkt: Ich möchte, dass der Durchgang mit Öl bedeckt wird. Jetzt ist das Fenster für mich geöffnet, die einen Kurzschluss verursachen können. Dann überprüfen Sie bitte die Datei. Gerber ist der Film. Datei, Die Fabrik hat keine Möglichkeit zu überprüfen, ob es sich um ein leitfähiges Loch oder ein Schlüsselloch handelt. Bitte überprüfen Sie die Gerber-Datei, um zu sehen, ob eine Lötschicht vorhanden ist. Wenn eine Lötschicht vorhanden ist, Fenster öffnen, wenn nicht, Bedecken Sie es mit Öl. 3. Wie man es in Protel oder Pads gestaltet! Dies ist die gängigste Praxis, wenn das Design Standard ist, es wird keine Fehler geben!