PCB-Technologie - Wissen, welches PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren

Mit den Anforderungen des Menschen an die Umwelt und dem Druck des Umweltschutzes, die Umweltprobleme, die mit dem gegenwärtigen Leiterplattenproduktion Verfahren besonders hervorzuheben scheinen. Das Thema Blei und Brom ist die beliebteste. Blei- und halogenfrei beeinflussen die Entwicklung von Leiterplatten in vielerlei Hinsicht.

Welches PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren kennen Sie?

Obwohl derzeit die Veränderungen im Oberflächenbehandlungsprozess von PCB nicht sehr groß sind, scheint es eine relativ entfernte Sache zu sein, aber es sollte angemerkt werden, dass langfristige langsame Veränderungen zu riesigen Veränderungen führen werden. Mit der steigenden Nachfrage nach Umweltschutz wird der Oberflächenbehandlungsprozess von PCB in Zukunft definitiv enorme Veränderungen erfahren.

Der grundlegendste Zweck der Oberflächenbehandlung ist es, gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften zu gewährleisten. Da natürliches Kupfer tendenziell in Form von Oxiden in der Luft existiert, ist es unwahrscheinlich, dass es lange als ursprüngliches Kupfer bleibt, so dass andere Behandlungen für Kupfer erforderlich sind. Obwohl in der nachfolgenden Montage starkes Flussmittel verwendet werden kann, um die meisten Kupferoxide zu entfernen, ist das starke Flussmittel selbst nicht leicht zu entfernen, so dass die Industrie im Allgemeinen keinen starken Flussmittel verwendet.x

Es gibt viele PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren, die üblichen sind Heißluftnivellierung, organische Beschichtung, elektroloses Nickel/Immersionsgold, Immersionssilber und Immersionszinn, die einzeln unten eingeführt werden.

1. Organisches Lötbarkeitsschutzmittel (OSP)

OSP ist ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatte (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP ist die Abkürzung für Organic Solderability Preservatives, was übersetzt wird als Organische Lötbarkeit Konservierungsmittel auf Chinesisch, auch bekannt als Copper Protector, oder Preflux auf Englisch. Einfach ausgedrückt, OSP soll eine Schicht organischen Films auf der sauberen blanken Kupferoberfläche chemisch wachsen lassen.

Diese Schicht des Films hat Antioxidation, thermische Schockbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, um die Kupferoberfläche vor Rosten (Oxidation oder Sulfidierung, etc.) in einer normalen Umgebung zu schützen; Es ist einfach, durch das Flussmittel schnell entfernt zu werden, so dass die freigelegte saubere Kupferoberfläche sofort mit dem geschmolzenen Lot in einer sehr kurzen Zeit zu einer starken Lötstelle kombiniert werden kann.

2. Heißluftnivellierung (Sprühdose)

Heißluftnivellierung, auch bekannt als Heißluft-Lotnivellierung (allgemein bekannt als Sprühzin), ist ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Zinn (Blei)-Lot auf der Oberfläche der Leiterplatte beschichtet und mit erhitzter Druckluft abgeflacht (geblasen) wird, um eine Schicht zu bilden, die gegen Kupferoxidation beständig ist. Es kann auch eine Beschichtungsschicht mit guter Lötbarkeit bieten. Beim Heißluftnivellieren bilden Lot und Kupfer an der Verbindung eine intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung. Wenn die Leiterplatte mit heißer Luft nivelliert wird, sollte sie in das geschmolzene Lot getaucht werden; Das Luftmesser bläst das flüssige Lot, bevor das Lot erstarrt; Das Luftmesser kann den Meniskus des Lots auf der Kupferoberfläche minimieren und verhindern, dass das Lot überbrückt.

3. Die ganze Platte ist mit Nickel und Gold überzogen

Die Nickel-Gold-Beschichtung der Platine besteht darin, eine Schicht Nickel und dann eine Schicht Gold auf der Oberfläche der Platine zu platten. Die Vernickelung dient hauptsächlich dazu, die Diffusion zwischen Gold und Kupfer zu verhindern. Es gibt zwei Arten von galvanischem Nickelgold: weiche Vergoldung (reines Gold, die Goldoberfläche sieht nicht hell aus) und harte Vergoldung (die Oberfläche ist glatt und hart, verschleißfest, enthält Kobalt und andere Elemente, und die Goldoberfläche sieht heller aus). Weiches Gold wird hauptsächlich für Golddraht während der Chipverpackung verwendet; Hartgold wird hauptsächlich für elektrische Verbindungen in nicht geschweißten Bereichen verwendet.

4. Shen Xi

Da alle gängigen Lote auf Zinnbasis basieren, kann die Zinnschicht mit jeder Art von Lot abgestimmt werden. Der Zinn-Sink-Prozess kann eine flache Kupfer-Zinn-intermetallische Verbindung bilden. Diese Eigenschaft macht das Zinnsenken die gleiche gute Lötbarkeit wie die Heißluftnivellierung ohne das Kopfschmerzenproblem der Heißluftnivellierung haben; Die Zinnplatte kann nicht zu lange gelagert werden, Die Montage muss gemäß der Reihenfolge des sinkenden Zinns durchgeführt werden.

5. Immersion Silber

Der Immersionssilberprozess ist zwischen organischer Beschichtung und elektrolosem Nickel/Immersionsgold. Der Prozess ist relativ einfach und schnell; Selbst wenn es Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung ausgesetzt ist, kann Silber immer noch gute Lötbarkeit beibehalten, verliert aber seinen Glanz. Immersionssilber hat nicht die gute physikalische Stärke von elektrolosem Nickel/Immersionsgold, weil es kein Nickel unter der Silberschicht gibt.

6. Tauchgold

Tauchgold ist eine dicke Schicht aus Nickel-Gold-Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften auf der Kupferoberfläche, die die Leiterplatte für eine lange Zeit schützen kann; Darüber hinaus hat es auch Umweltverträglichkeit, die andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht haben. Darüber hinaus kann Tauchgold auch die Auflösung von Kupfer verhindern, was der bleifreien Montage zugute kommt.

7. Beschichtung von Hartgold

Um die Verschleißfestigkeit des Produkts zu verbessern, erhöhen Sie die Anzahl der Einfügung und Entfernung und Galvanisierung von Hartgold.

8. Chemisches Nickel Palladium Gold

Verglichen mit Immersionsgold hat chemisches Nickel-Palladium-Gold eine zusätzliche Palladiumschicht zwischen Nickel und Gold. Palladium kann Korrosion verhindern, die durch Substitutionsreaktion verursacht wird und vollständige Vorbereitungen für Tauchgold treffen. Gold ist dicht auf Palladium bedeckt und bietet eine gute Kontaktfläche.

Wo die Leiterplattenoberfläche Behandlungsprozess wird in der Zukunft gehen kann jetzt nicht genau vorhergesagt werden. Auf jeden Fall, Die Erfüllung der Benutzeranforderungen und der Schutz der Umwelt müssen zuerst erfolgen!