PCB-Technologie - Relevante Details des Leiterplattendesignunternehmens

Entwerfen eines guten Leiterplatte ist unsere fundamentale Quelle. Das elektrische Prinzip und der mechanische Strukturentwurf werden verwendet, um die Größe und die strukturelle Form der PCBA entsprechend der Struktur der gesamten Maschine zu bestimmen. Zeichnen Sie die Umriss-Prozesszeichnung der SMT-Leiterplatte, die Länge markieren, Breite, Dicke der Leiterplatte, Lage und Größe der Strukturteile, Montagelöcher, und lassen Sie die Kantengröße, so dass der Schaltungsdesigner das Verdrahtungsdesign innerhalb des effektiven Bereichs durchführen kann. Die Wahl der Montageform hängt von der Art der Komponenten in der Schaltung ab, die Größe der Leiterplatte und die Ausrüstungsbedingungen der Produktionslinie. Das Auswahlprinzip der Montageform der Leiterplatte: Folgen Sie dem Prinzip der Prozessoptimierung, Senkung der Kosten, und Verbesserung der Produktqualität. Bestimmen Sie zunächst das Gesamtziel der elektronischen Produktfunktion, Leistungsindex, Kosten und die Gesamtgröße der gesamten Maschine. Positionierung der Produktleistung, Qualität und Kosten.

-Unter normalen Umständen, Jedes Produktdesign muss die Leistung abwägen und Kompromisse eingehen, Herstellbarkeit und Kosten. Daher, Verwendungszweck und Güte des Produkts müssen bei der Konstruktion zuerst positioniert werden. Das PCB Board Design ist kompliziert, und verschiedene unerwartete Faktoren beeinflussen oft die Realisierung der Gesamtlösung. Wie können wir diese verschiedenen Probleme überwinden?? Wie zeichnen wir eine saubere, effizient und zuverlässig Leiterplatte? Wir sind ein professionelles PCB Design Unternehmen. Leiterplattendesign seems very complicated. Es ist notwendig, die Richtung verschiedener Signale und die Übertragung von Energie zu berücksichtigen. Aber tatsächlich, Die Zusammenfassung ist sehr klar und kann von zwei Aspekten ausgehen:, Es heißt: "wie man es ausdrückt" und "wie man sich verbindet". 1. Folgen Sie dem Layoutprinzip "zuerst groß und klein", schwierig und einfach zuerst", das ist, Wichtige Einheitskreise und Kernkomponenten sollten Vorrang erhalten. Das ist wie ein Buffet: Der Appetit des Buffets beschränkt sich auf die Auswahl von Lieblingsspeisen, und der PCB-Board-Designraum ist auf die Auswahl wichtiger Pendel beschränkt. 2. Das Layout sollte sich auf das Schaltplan beziehen und die Hauptkomponenten entsprechend der Hauptsignalflussrichtung des Leiterplattendesigns anordnen. . Das Layout sollte versuchen, folgende Anforderungen zu erfüllen: Die Gesamtverbindung sollte so kurz wie möglich sein, und die Schlüsselsignalleitung sollte die kürzeste sein; Das Layout des Entkopplungskondensators sollte so nah wie möglich am Stromversorgungspin des IC sein, und die Schleife, die zwischen der Stromversorgung und der Erde gebildet wird, sollte so kurz wie möglich sein; Unfälle auf der Straße verhindern. 3. Die Anordnung der Komponenten sollte einfach zu debuggen und zu reparieren sein, das ist, Es sollten keine großen Bauteile um kleine Bauteile herum sein, um die zu debuggen Komponenten muss genügend Platz vorhanden sein, und die Situation der Überfüllung wird oft sehr peinlich werden. Die Heizelemente sollten ungefähr gleichmäßig verteilt sein. Um die Wärmeableitung der einzelnen Platte und der gesamten Maschine zu erleichtern, Die temperaturempfindlichen Elemente außer den Temperaturerfassungselementen sollten von Elementen mit hoher Hitze ferngehalten werden. 5. Für den Schaltungsteil derselben Struktur, das "symmetrische" Standardlayout so weit wie möglich annehmen; Optimierung des Layouts nach dem Standard der einheitlichen Verteilung, ausgeglichener Schwerpunkt, und schönes Layout. 6. Steckkomponenten desselben Typs sollten in einer Richtung entlang der X- oder Y-Richtung platziert werden. Dieselbe Art von polaren diskreten Komponenten muss auch in X- oder Y-Richtung konsistent sein, um Produktion und Inspektion zu erleichtern. 7. Hochspannung, Hochstromsignale werden von schwachen Niederstrom- und Niederspannungssignalen getrennt; analoge Signale von digitalen Signalen getrennt werden; Hochfrequenzsignale werden von niederfrequenten Signalen getrennt; das Intervall der hochfrequenten Komponenten ist ausreichend. Beim Handling von Bauteilen, die Auffassung vertreten, dass Geräte, die dieselbe Stromquelle verwenden, so weit wie möglich zusammengebaut werden sollten, um die zukünftige Trennung von Stromquellen zu erleichtern. Die Hauptüberlegung des Layouts "wie man platziert". Und "wie man sich verbindet" ist relativ komplizierter, Die Priorität der Schlüsselsignalleitungen: analoges Schlüsselsignal Priorität Routing, wie kleine Signale, Hochgeschwindigkeitssignale, Taktsignale und Synchronisationssignale; Das Prinzip der Dichtepriorität: Starten Sie die Verkabelung von dem komplexesten Gerät, das auf der Leiterplatte. Führen Sie die Verkabelung aus dem dichtesten Bereich der Platine.

Die Verdrahtung ist ein wichtiger Schritt im PCB-Produktdesign. Der Verdrahtungsentwurfsprozess ist der strengste, die Fähigkeiten sind die besten und die Arbeitsbelastung ist die größte. Man kann sagen, dass die bisherigen Vorbereitungen abgeschlossen sind. PCBA-Layout ist in drei Arten unterteilt: einseitige Verdrahtung, doppelseitige Verdrahtung und mehrschichtige Verdrahtung. Das PCBA-Layout kann mit automatischem und manuellem Routing abgeschlossen werden, das vom System bereitgestellt wird. Obwohl das System Konstrukteuren eine komfortable Bedienung und automatische Routing mit hoher Routingrate bietet, gibt es immer noch unzumutbare Stellen im eigentlichen Design. An diesem Punkt muss der Designer die Verkabelung auf der PCBA manuell anpassen, um die besten Ergebnisse zu erzielen. Die Qualität des PCBA-Designs hat einen großen Einfluss auf seine Anti-Interferenz-Fähigkeit. Muss den grundlegenden Prinzipien des Designs entsprechen und sollte die Anforderungen des Anti-Interferenz-Designs erfüllen, um die beste Leistung der Schaltung zu erreichen.

Der gedruckte Leiterplattendraht sollte so kurz wie möglich sein; die Adressleitung oder Datenleitung der einheitlichen Komponente sollte so lang wie möglich sein; Wenn die Schaltung eine Hochfrequenzschaltung ist oder die Verdrahtung dicht ist, sollten die Ecken des gedruckten Drahtes rund sein. Andernfalls beeinflusst es die elektrischen Eigenschaften der Schaltung. Bei doppelseitiger Verdrahtung sollten die Drähte auf beiden Seiten senkrecht zueinander, schief oder gebogen sein, um zu vermeiden, parallel zueinander zu sein, um parasitäre Kopplung zu reduzieren. PCB sollte 45° Falzlinien anstelle von 90° Falzlinien verwenden, um die Kopplung von externen Übertragungs- und Hochfrequenzsignalen zu reduzieren. Als Eingang und Ausgang der Schaltung sollten gedruckte Drähte so weit wie möglich vermieden werden, um Rückfluss zu vermeiden, und es ist am besten, Erdungskabel zwischen diesen Drähten hinzuzufügen. Wenn die Verdrahtungsdichte der Leiterplattenoberfläche hoch ist, sollte die Gitterkupferfolie mit einer Gittergröße von 02mm (8mil) gefüllt werden.

SMD-Pads können nicht durch Löcher platziert werden, um den Verlust von Lötpaste durch Bauteillötstellen zu vermeiden. Es ist nicht erlaubt, wichtige Signalleitungen zwischen Steckdosen zu passieren. Vermeiden Sie horizontal montierte Widerstände, Induktivitäten (Einsätze), Elektrolytkondensatoren und andere Komponenten unter dem Loch, um Kurzschluss zwischen Loch und Bauteilschale nach Spitzenschweißen zu vermeiden. Wenn Sie manuell verdrahten, legen Sie zuerst das Netzkabel auf das Erdungskabel, und das Netzkabel sollte auf der gleichen Höhe sein. Die Signalleitung kann keine Loopback-Verkabelung haben. Wenn eine Schleife notwendig ist, versuchen Sie, die Schleife so klein wie möglich zu machen. Wenn die Verdrahtung zwischen zwei Pads verläuft, ohne sie zu verbinden, sollten sie einen großen und gleichen Abstand beibehalten. Der Abstand zwischen Verdrahtung und Drähten sollte auch gleichmäßig, gleich und maximal sein. Die Verbindung zwischen Draht und Pad sollte zu glatt sein, um kleine scharfe Ecken zu vermeiden. Wenn der Mittelabstand zwischen den Pads kleiner als der Außendurchmesser eines der Pads ist, kann die Breite der Verbindungslinie zwischen den Pads mit dem Durchmesser des Pads übereinstimmen; Wenn der Mittelabstand zwischen den Pads größer als der Außendurchmesser des Pads ist, sollte die Breite des Schweißdrahts reduziert werden; Wenn es mehr als drei Pads auf dem Draht gibt, sollte der Abstand zwischen ihnen größer sein als die Breite der beiden Durchmesser. Die gemeinsame Masse des gedruckten Drahtes sollte so weit wie möglich am Rand der Leiterplatte platziert werden.

Die Kupferfolie sollte so weit wie möglich auf der Leiterplatte aufbewahrt werden, so dass der Abschirmungseffekt besser ist als der lange Erdungsdraht. Es wird auch die Übertragungsleitungseigenschaften und Abschirmungseffekt verbessern, und realisieren auch die Funktion der Verringerung der verteilten Kapazität. Die gemeinsame Masse der gedruckten Leiter bildet vorzugsweise einen Ring oder ein Netz, Denn wenn es viele integrierte Schaltungen auf derselben Leiterplatte gibt, Durch die Begrenzung des Musters wird eine Bodenpotentialdifferenz erzeugt, was zu einer Verringerung der Geräuschtoleranz führt. Wenn eine Schleife gebildet wird, die Differenz des Bodenpotentials nimmt ab. Um Geräusche zu unterdrücken, Die Erdungs- und Leistungsmodi sollten möglichst parallel zum Datenfluss sein. Mehrschichtige PCBA kann mehrere Schichten als Abschirmschichten verwenden. Die Leiterplattenleistungsschicht und Leiterplattengrundschicht können als Abschirmschichten betrachtet werden.