Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Verstehen Sie das Konzept der PCBA Leiterplatte ICT Tester

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PCB-Technologie - Verstehen Sie das Konzept der PCBA Leiterplatte ICT Tester

Verstehen Sie das Konzept der PCBA Leiterplatte ICT Tester

2021-11-06
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Author:Will

Im Prozess der Leiterplatte Verarbeitung, Wie man schlechte Qualität im Produktionsprozess frühzeitig erkennt und analysiert und löst, kann Verluste reduzieren und Gewinne für die Elektronikfertigungsindustrie steigern. Daher, Die Prüfung von Leiterplattenprodukten ist ein unverzichtbarer Bestandteil des Herstellungsprozesses für Leiterplattenelektronik geworden. Als Ergebnis, IKT-Technologie hat sich entwickelt.

1. Was ist IKT?

ICT ist die Abkürzung für In Circuit Test. The Chinese name is online Tester (or ATE Auto Test Equipment). Es ist ein PCB automatisch tester, also known as PCB static tester (because it only inputs a small voltage or current to Test, will not damage the circuit board), Online-Test ist eine Testtechnologie, die den Stromkreis nicht trennt und die Leiterplattenkomponenten. Die Hauptfunktion besteht darin, den Kurzschluss und den offenen Schaltkreis der Leiterplatte und verschiedene elektronische Teile wie PCB-Widerstand zu testen, Kapazität, Ob Dioden, Transistoren, Transistoren, ICs und andere Teile sind falsch, fehlt, defekt, oder schlecht montiert, und eindeutig den spezifischen Ort des Defekts angeben, um Benutzern zu helfen, die Qualität des Produkts zu gewährleisten und die Effizienz der Inspektion und Reparatur fehlerhafter Produkte zu verbessern.

Leiterplatte

2. Arten von IKT

Die IKT hat in der Regel Offline (Off-Line) und Online (In-Line) je nach Art der Produktion. Im Allgemeinen muss IKT Testvorrichtungen entsprechend der Größe der PCBA-Platine und der Lage der elektronischen Komponenten anpassen und um die Produktion von PCBA-Proben zu erfüllen. Die kurze Lieferzeit, eine kleine Menge flexibler Produktionskapazität und ein fliegender Sondentester (der Vorteil ist, dass es keine Testvorrichtung gibt), die Testnadel kann programmiert werden, um die Position zu bewegen, Aber aufgrund der Testzeit und der langsamen Geschwindigkeit des neuen Programms wird es normalerweise für den Produktionstest von PCBA-Proben verwendet, die direkte Verwendung von IKT für Massenprodukte kann die Produktionskapazität maximieren.

3. IKT-Funktionen und -Fähigkeiten

IKT ist wie ein leistungsstarkes Multimeter, das die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte effektiv isolieren kann, aber das Multimeter nicht.

IKT ist ein statischer Test (nicht energetisiert), der die Spezifikationen, Kurzschlüsse und offene Schaltungen gängiger elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Trioden und andere gängige elektronische Komponenten testen und beurteilen kann. Darüber hinaus kann es auch getestet werden Der Prozess der Programmierung der IC-Daten.

4. Wo werden IKT eingesetzt?

IKT wird am Backend des SMT-Prozesses eingesetzt, in der Regel hinter der SMT-Linie (nach dem Reflow-Prozess). Nach dem ICT-Test wird der SMT-Prozess abgeschirmt und die SMT-Produktionsausbeute ist anormal.

Da IKT elektronische Bauteile an verschiedenen Positionen auf der Leiterplatte testen muss, müssen IKT-Prüfvorrichtungen für unterschiedliche Produkte hergestellt werden. Die Prüfvorrichtungen haben Vakuum- und Pneumatik-Typen aufgrund verschiedener ICT-Marken und -Modelle. Im Allgemeinen werden Sonden unterschiedlicher Spezifikationen (Größe, Form, Durchmesser) verwendet, um die Leiterplatte oder elektronische Komponenten zu kontaktieren. Daher, wenn die Dichte der elektronischen Komponenten auf der PCBA-Platine zu hoch ist und es keinen Platz für die Nadelplatzierung gibt, darf IKT nicht verwendet werden, so dass IKT immer noch verwendet werden kann.

5. Belastungstest von IKT-Prüfvorrichtungen

Aufgrund des Unterschieds in der Anzahl der Leiterplattenkomponenten und Leiterplattenverteilungspositionen elektronischer Produkte, Anzahl und Dichte der Sonden für IKT-Prüfvorrichtungen variieren. Wenn die Sonden die Leiterplatte zum Testen berühren, die Leiterplatte darf den zulässigen Bereich überschreiten. The pressure (stress) of the circuit board will cause the deformation of the circuit board, die versteckte Gefahr einer Beschädigung der Leiterplatte. Daher, Es ist in der Regel notwendig, vor dem Import der IKT-Prüfvorrichtung einen Stressdehnungstest durchzuführen, um den Dehnungswert auf den zulässigen sicheren Bereich zu reduzieren.