PCB-Technologie - Kennen Sie den Prozess der Verarbeitung von Leiterplatten?

PCB-Verarbeitung flow [inner circuit] Die copper foil substrate is first cut into a size suitable for processing and production. Vor dem Laminieren des Substrats, Es ist in der Regel notwendig, die Kupferfolie auf der Oberfläche der Platte durch Bürsten richtig aufzurauen, Mikroätzungen, etc., und befestigen Sie dann den Trockenfilm Fotolack fest daran bei einer angemessenen Temperatur und Druck. Das Substrat mit Trockenfilm-Fotolack wird zur Belichtung an die UV-Belichtungsmaschine gesendet. Der Fotolack polymerisiert sich nach Bestrahlung durch ultraviolette Strahlen im lichtdurchlässigen Bereich des Films, und das Schaltungsbild auf dem Film wird auf den trockenen Film Photoresist auf der Platine übertragen. . Nach dem Abreißen der Schutzfolie auf der Folienoberfläche, Natriumcarbonat-wässrige Lösung zuerst verwenden, um den unbeleuchteten Bereich auf der Filmoberfläche zu entwickeln und zu entfernen, und verwenden Sie dann die Wasserstoffperoxid-Mischlösung, um die freigelegte Kupferfolie zu korrodieren und zu entfernen, um einen Kreislauf zu bilden. Endlich, Der gut funktionierende Trockenfilm Fotolack wird mit einer leicht oxidierten Natriumwasserlösung weggewaschen.

Die innere Leiterplatte muss mit der Kupferfolie des äußeren Schaltkreises mit Glasfaserharzfolie verklebt werden. Vor dem Pressen muss die innere Schichtplatte geschwärzt (oxidiert) werden, um die Kupferoberfläche zu passivieren, um die Isolierung zu erhöhen; und die Kupferoberfläche des inneren Schichtkreises wird aufgeraut, um eine gute Haftung auf der Folie zu erzeugen. Beim Stapeln zunächst die inneren Leiterplatten aus sechs Lagen (einschließlich) mit einer Nietmaschine paarweise vernietet. Dann verwenden Sie ein Tablett, um sie sauber zwischen die Spiegelstahlplatten zu stapeln, und senden Sie sie zu einem Vakuumlaminator, um die Folie mit der richtigen Temperatur und Druck zu härten und zu verkleben. Nach dem Drücken der Leiterplatte wird das Zielloch von der automatischen Positionierungs-Zielbohrmaschine als Referenzloch für die Ausrichtung der inneren und äußeren Schichten gebohrt. Und machen Sie geeignete Feinschneiden der Kante der Platte, um die spätere Verarbeitung zu erleichtern

Das Bohren Leiterplatte wird mit einer CNC-Bohrmaschine gebohrt, um die Leitungskanäle des Zwischenschichtkreises und die Befestigungslöcher der Schweißteile zu bohren. Beim Bohren, Verwenden Sie den Stift, um die Leiterplatte auf dem Bohrmaschinentisch durch das zuvor gebohrte Zielloch, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time To reduce the occurrence of drilling hair

Nachdem die Zwischenschichtdurchgänge gebildet wurden, muss eine Metallkupferschicht darauf gelegt werden, um die Zwischenschichtleitungsleitung abzuschließen. Verwenden Sie zuerst starkes Bürsten und Hochdruckwaschen, um das Haar auf dem Loch und den Staub im Loch zu reinigen, und weichen Sie das Blech auf der gereinigten Lochwand ein.

Einmalige Kupferschicht Palladium, die dann zu metallischem Palladium reduziert wird. Die Leiterplatte wird in eine chemische Kupferlösung eingetaucht, und die Kupferionen in der Lösung werden durch die katalytische Wirkung von Palladiummetall reduziert und an der Lochwand abgeschieden, um eine Durchgangslochschaltung zu bilden. Dann wird die Kupferschicht im Durchgangsloch durch Kupfersulfatbad-Galvanik auf eine Dicke verdickt, die ausreicht, um den Auswirkungen der nachfolgenden Verarbeitungs- und Verwendungsumgebung zu widerstehen.

[Sekundärkupfer des äußeren Schaltkreises] Die Produktion des Schaltungsbildtransfers ist wie der innere Schaltkreis, aber das Ätzen des Schaltkreises wird in zwei Produktionsmethoden unterteilt, positiven Film und negativen Film. Die Herstellungsmethode des Negativfilms ist die gleiche wie die Herstellung des inneren Schichtkreises. Nach der Entwicklung wird das Kupfer direkt geätzt und die Folie entfernt. Das Herstellungsverfahren des positiven Films besteht darin, Kupfer und Zinn-Blei zweimal nach der Entwicklung hinzuzufügen (das Zinn-Blei in diesem Bereich wird im späteren Kupferätzschritt als Ätzwiderstand beibehalten) und nach dem Entfernen des Films alkalisch zu verwenden. Die Mischlösung aus Ammoniakwasser und Kupferchlorid korrodiert und entfernt die freigelegte Kupferfolie, um einen Kreislauf zu bilden. Schließlich wird die Zinn-Blei-Stripping-Lösung verwendet, um die ausgearbeitete Zinn-Blei-Schicht zu strippen (in den frühen Tagen wurde die Zinn-Blei-Schicht zurückgehalten und verwendet, um den Schaltkreis als Schutzschicht nach dem Umwickeln zu beschichten, aber sie wird heute meist nicht verwendet).

Leiterplatte processing flow [Solder Resistant Ink Text Printing] The earlier green paint was produced by direct thermal drying (or ultraviolet irradiation) after screen printing to harden the paint film. Allerdings, weil es oft bewirkt, dass die grüne Farbe während des Druck- und Härteprozesses in die Kupferoberfläche des Schaltungskontakts eindringt, das Probleme beim Schweißen und der Verwendung von Teilen verursacht, jetzt zusätzlich zur Verwendung von einfachen und groben Leiterplattes, Lichtempfindliche grüne Farbe wird häufig verwendet. in der Produktion.