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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Quel est le rôle de SPI dans SMT?

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Technologie PCBA - Quel est le rôle de SPI dans SMT?

Quel est le rôle de SPI dans SMT?

2024-02-17
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Author:iPCB

Les amis qui travaillent dans l'industrie SMT savent que de nombreuses causes de défauts SMT sont causées par l'impression de pâte à souder. Afin de mieux contrôler la qualité de la pâte à souder imprimée, SPI est apparu dans l'industrie SMT. SPI signifie inspection de pâte à souder. L'utilisation généralisée de SPI dans la fabrication contractuelle SMT est principalement due aux développements actuels dans le secteur de la fabrication électronique. Quel est donc le rôle de SPI dans la fabrication contractuelle SMT? Ensuite, IPCB vous l'expliquera et, espérons - le, vous aidera un peu!


1. Le principe de fonctionnement de SPI utilise le principe de projection laser pour projeter un laser rouge de haute précision (précision jusqu'à 15 microns) sur la surface de la pâte à souder imprimée et séparer les contours laser à l'aide d'un appareil photo numérique haute résolution. Sur la base des fluctuations horizontales du contour, il est possible de calculer les variations d'épaisseur de la pâte à souder, de cartographier la distribution de l'épaisseur de la pâte à souder, de surveiller la qualité d'impression de la pâte à souder et de réduire les défauts.


2. SPI est généralement placé après la machine d'impression de pâte à souder SMT. Après la pâte à souder de la carte de circuit imprimé, elle est transmise par rail à SPI pour inspection. Cela peut - il augmenter la production de SMT? La réponse est oui. Plus important encore, comment utiliser SPI pour filtrer les cartes PCB avec une pâte à souder d'impression médiocre, puis suivre pourquoi il y a des défauts dans la pâte à souder d'impression pour résoudre le problème sous - jacent.


3. En raison de la précision et de la miniaturisation actuelles des produits électroniques, de nombreux composants électroniques fabriqués par SMT ont une grande précision, de sorte que les exigences de qualité de la pâte à souder imprimée sur la surface du PCB sont élevées lors de l'installation du composant. Si la qualité de l'impression de pâte à souder peut être détectée avant le SMT, il sera certainement plus efficace que la détection après le soudage à reflux SMT, car les plaques PCBA pauvres après le four doivent être réparées avec du fer Luoyang ou des outils plus complexes pendant la réparation et un peu d'attention peut endommager le PCBA. Ainsi, une usine de génération SMT équipée d'un dispositif de détection SPI peut éviter l'apparition de ces problèmes.

Détection de pâte à souder (SPI)

Détection de pâte à souder (SPI)

4. Le contenu du test SIP comprend: quantité d'impression de pâte à souder, épaisseur d'impression de pâte à souder, zone d'impression de pâte à souder, planéité d'impression de pâte à souder, si la pâte à souder est imprimée offset, si l'impression de pâte à souder est pointue, si l'impression de pâte à souder est connectée.


SPI est un moyen de contrôle de la qualité dans le processus de fabrication sous contrat SMT qui, lorsqu'il est utilisé correctement, peut améliorer efficacement la qualité des produits et réduire les coûts de fabrication. Si le SPI n'était qu'une installation dans un atelier SMT, cela n'affecterait que la productivité. Si une alarme SPI se produit, il est nécessaire d'enquêter sur la qualité de la pâte à souder imprimée PCB et de limiter le taux de défauts au minimum. SPI dans SMT Contract Manufacturing permet non seulement d'éviter la qualité de l'impression de pâte à souder, mais aussi de contrôler et d'éviter les coûts de maintenance ultérieurs, contribuant ainsi à augmenter la capacité de production et à augmenter les profits.


Avec la précision des produits de fabrication électronique, la qualité de la pâte à souder imprimée devient de plus en plus importante. SPI peut efficacement assurer une bonne qualité d'impression de pâte à souder et réduire considérablement les risques potentiels de qualité.