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Technologie PCBA
Mesures pour faire face au phénomène des monuments érigés à partir de pièces usinées PCBA
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Mesures pour faire face au phénomène des monuments érigés à partir de pièces usinées PCBA

Mesures pour faire face au phénomène des monuments érigés à partir de pièces usinées PCBA

2022-12-15
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Author:iPCB

1. CausEs:

1) The melting time of the solder paste at both ends of the PCB Composants non synchronisés ou tension de surface différente. Généralement, La pâte à souder tire l'extrémité arrière pour fondre.

2) conception de rembourrage: la longueur d'extension de rembourrage a une portée appropriée, si elle est trop courte ou trop longue, il est facile d'ériger la pilule.

3) Si la pâte à souder est trop épaisse, les composants flotteront après la fusion.

4) réglage de la courbe de température: l’érection d’un monument a généralement lieu au moment où le point de soudure commence à fondre, et la vitesse de chauffage proche du point de fusion est importante.

5) L'une des extrémités soudées du composant est oxydée ou contaminée et ne peut pas être mouillée.

6) les plaquettes de frein sont contaminées.

PCB

2. Solution:

1) Conception

La conception du tapis est raisonnable et la taille de l'extension est raisonnable. L'angle de mouillage du bord extérieur du coussin formé par la longueur prolongée ne doit pas être supérieur à 45°.

2) site de production

A. essuyez souvent l'écran pour vous assurer que le modèle de moulage de pâte à souder est complet.

B. Le placement du patch est précis.

C. utilisez une pâte de soudage non eutectique et réduisez la vitesse de chauffage pendant le soudage à reflux.

D. Réduire l'épaisseur de la pâte à souder.

3) matériaux entrants

Un contrôle strict de la qualité des matériaux entrants assure la même surface effective aux deux extrémités des composants utilisés.


Découvrez quel lien coûte le plus cher, Nous devons décomposer le tout Traitement PCB link. PCB processing includes two parts: circuit board optical board and component welding (i.e. smt surface mounting+DIP plug-in post welding). Actuellement, Les prix des plaques et des composants sur le marché sont largement ouverts et transparents, Peut être comparé et référencé. Outre les PCB et les composants, Les coûts se reflètent dans le processus d'assemblage. Les principaux coûts de cette liaison sont les suivants:

1) matériel auxiliaire: pâte d'étain, barre d'étain, flux, colle UV, serre - four;

La pâte d'étain et les barres d'étain sont les matériaux auxiliaires les plus importants tout au long du processus de traitement. Pour la même zone de soudage, le prix de la pâte de soudage importée est beaucoup plus élevé, mais la différence de qualité de soudage est très nette.

2) Rugosité de surface Traitement des puces:

Le prix du traitement des puces variera en fonction du nombre de points et de l'emballage. Grande quantité, excellent prix est le consensus dans l'industrie; Plus la taille de l'emballage des composants est grande, plus il est facile de les installer et le taux de défaut correspondant est réduit, donc plus il y a de place pour la communication des prix.

3) Coût du temps de soudage après l'insert DIP:

En raison de l'implication dans le moulage de pièces et de matériaux profilés, ce lien nécessite une grande implication humaine et c'est le lien le plus difficile pour contrôler les coûts. Actuellement, les coûts de main - d'œuvre restent élevés et les coûts de ce lien sont généralement plus élevés.

4) Composants PCB test: test fixture, Équipement d'essai, Heures de travail de test.

Le prix des pinces de test varie en fonction de la difficulté du test. Parfois, Il nécessite également des fibres optiques, TIC et autres équipements de test. Les pertes correspondantes de main - d'œuvre et d'équipement doivent être prises en compte, Mais le prix du test ne sera pas élevé; Certains PCB Les entreprises testent même gratuitement.