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2021-08-31
半導體器件有許多封裝類型,從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP。技術指標一代比一代先進。
討論了電晶體封裝和pcb電路板集成化趨勢對電子製造業的影響。。。
根據人類所有的發明和創造,20世紀中葉的電晶體和集成電路。。。
晶片印刷電路板是一種大規模的微電子集成電路電晶體。也就是說,印刷電路板。
電晶體是指在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的資料。
IC板和PCB板之間的區別?
2021-08-29
探索BGA電路板:技術前沿的卓越
2021-08-28
IC封裝板是指根據產品型號和功能要求對被測晶圓進行加工的過程。。。
2021-08-25
在無線通訊領域,已經開發了許多不同的包集成解決方案,包括:。。。
1.BGA(球栅陣列)球接觸顯示器,表面安裝封裝之一。在印刷電路板的背面。。。
儘管3DIC+TSV三維疊加科技可以實現大規模生產,但異構3DIC仍然面臨著大規模生產的門檻。。。
近百年來,隨著集成電路的飛速發展,集成電路封裝板科技也得到了提高,集成電路行業的應用需求越來越大,集成度越來越高。
2021-08-24
這篇手稿介紹了COG(玻璃晶片)和COF(柔性晶片)封裝技術。
BGA器件的封裝結構根據焊點的形狀可分為兩種類型:球形焊點和圓柱形焊點。BGA封裝技術使用隱藏在封裝下方的圓形或圓柱形焊點,其特點是引線間距大,引線長度短。
2021-08-23
感測器IC載體板感測器IC載體板產品名稱:感測器IC載體板資料:勝意Si10Uminum。。。
HDIIC封裝基板LGApcb(LGAIC封裝基板)產品名稱:HDIIC封裝基板資料:Mitsubis。。。
倒裝晶片,顧名思義,是一種封裝方法,其中晶片的正面(IC電路的一側。。。
2018年先進基板現狀:嵌入式晶片和互連,蘋果採用的PCB趨勢等基板。。。
基於能源利用的電動汽車動力系統控制策略研究專案介紹目的。。。