PCBA-Technologie - PCBA-Reparaturverfahren

PCBA Reparbeiur Prozess
At einwirsend, die Lund hbei höher und höher Anfürderungen für Umwirlt Schutz und größer Anstrengungen in Link Governance. Dies istttttttttt a Herausfürderung aber auch an Gelegenhees foder PCB Fabriken. Wenn PCB faczuries sind bestimmt zu lösen die Problem vauf Umwirlt Verschmutzung, dann FPC flexibel Schaltung Brett Produkte kann be at die im Voderdergrund vauf die Markt, und Leiterplattenfabriken kann get Möglichkeiten für weiter Entwicklung.
In die Produktion und Verwendung Prozess von SMT Patch Verarbeitung, fällig zu die Probleme in die ganze Herstellung von PCBA Prozess und Verwendung Prozess, Probleme solche als Verarbeitung Fehler, unsachgemäß Verwendung, und Komponente Alterung wird treten auf. Weil viele Produkte tun nicht Bedarf zu be ersetzt vollständig. Dies erfoderdert bestimmte Reparaturen und Wartung von die intern Schaltung Brett. Dann it kommt zu die Reparatur von die Schaltung Brett!

Unter neinrmal Umstände, die Wartung Technologie von unsere Patch Verarbeitung Anlage wird führen die folgende Operationen.

1. Überprüfen die Komponenten

Wenn das Produkt in der SMT-Chip-Verarbeitungsanlage repariert werden muss, muss zunächst festgestellt werden, ob die Komponenten jeder Lötstelle Fehler, Lecks und Umkehrungen aufweisen. Die Bestätigung der Echdieit von Materialien ist ebenfalleees eine Situation, die berücksichtigt werden muss. Nicht alle sind besser als Nordchina. Wenn Fehler, Leckage, kopfüber und Audientizität beseitigt werden, kann eine fehlerhafte Leiterplatte erhalten werden. Überprüfen Sie zunächst, ob die Leiterplatte in gutem Zustund ist, ob die Komponenten vonfensichtlich ausgebrannt und korrekt eingesetzt sind.

2. Analyse des Schweißzustundes

Grundsätzlich 80% der Defekte der Leiterplatte sind die Defekte der Lötstellen. Ob die Lötstellen umfassend und anormal sind, beziehen Sie sich bitte zuerst auf den ISO9001-QualitätsSystemManagementStundard und verschiedene SMT-VerarbeitungsschweißqualitätsNormen, um zu überprüfen, ob defektes Schweißen, falsches Schweißen, Kurzschluss vorliegt, ob die Kupferhaut vonfensichtlich verbessert und undere sichtbsind Mängel mit bloßem Auge sichtbar sind. Wenn ja, müssen Sie den Fehler dieses Produkts reparieren, wenn nicht, können Sie mit dem nächsten Schritt fortfahren!

3. Komponente Ausrichtung Erkennung

In dies Link, we im Grunde genommen regiert raus einige visuell Mängel. Jetzt we muss csindfully Prüfung Dioden, Elektrolyt capacizurs, etc. Die die meisten verwendet Komponenten on die Schaltung Brett, diere sind odier vorgeschrieben Anfahrt, or is die negativ Stange von die Komponente Bedarfed for die positiv Stange eingefügt in die falsch Richtung?

4. Teile zuol inspection

5. Wenn all die nackt Auges Richter dass dort is no Problem, we Bedarf zu leihen einige Hilfsmittel zuols at dies Zeit. Die die meisten häufig verwendet SMT Chip Verarbeitung faczury Verwendungen a Multimeter zu direkt Maßnahme Widerstund, Kapazität, Transiszuren und undere Komponenten. Die die meisten wichtig Ding zu Prüfung mit a Multimeter is zu Prüfung ob die Widerstund Wert von diese Komponenten tut nicht treffen die normal Wert and wird größer or kleiner. Ob die Kondensazur is vonfen, ob die Induktivität is vonfen, etc.

5. Einschalten test

Nach die oben process is abgeschlossen, die konventionell Probleme von die Teile sind im Grunde genommen eliminiert. After die Leistung is gedreht on, die Leiterplatte wird nicht be beschädigt von Ablation fällig to kurz Schaltung or Überbrückung. Drehen on die Leistung and Prüfung ob die Entsprechend Funktion von die Schaltung Brett is normal

Grundsätzlich werden nach Abschluss aller Prozesse Stücklisten und GerberCity in Germany des Kunden entfernt und anhand des Schaltplans können Kundenproduktfehler beurteilt und behoben werden. In der Patchverarbeitungsanlage werden die Techniker unserer Wartungsabteilung sorgfältig aus den Prvonis in der Werkstatt ausgewählt.