PCBA-Technologie - PCBA-Zuverlässigkeitstest, den Sie verstehen sollten

PCBA-Zuverlässigkeitsprüfung ist ein wichtiges Bindeglied im PCBA-Prozess zur Kontrolle der Produktqualität. Es ist zu prüfen, ob die Leiterplatte hat ausreichende Zuverlässigkeit, um zukünftige Arbeiten abzuschließen. Es ist ein wichtiger Schritt zur Sicherung der Qualität der Produktion und Lieferung. Im Allgemeinen, die PCBA-Zuverlässigkeitsprüfung wird in den IKT-Test unterteilt, FCT-Prüfung, Ermüdungsprüfung, simulierte Umgebungsprüfung, und Alterungstest.

PCBA-Zuverlässigkeitsprüfung

1. IKT-Test

Der ICT-Test besteht hauptsächlich darin, den Schweißzustand der Komponenten, das Ein-Aus der Schaltung, den Wert der Spannung und des Stroms, die Fluktuationskurve, die Amplitude und das Rauschen zu testen.

2. FCT-Prüfung

FCT-Tests erfordern das Brennen des IC-Programms, dann das Verbinden der PCBA-Platine mit der Last, die Simulation der Benutzereingabe und -ausgabe, die Durchführung von Funktionstests auf der PCBA-Platine, das Finden der Probleme in der Hardware und Software, die Realisierung der gemeinsamen Debugging der Software und Hardware und stellen die normale Front-End-Fertigung und das Schweißen sicher.

3. Ermüdungsprüfung

Der Alterungstest ist hauptsächlich, um die Probe der Leiterplatte, Simulieren Sie den hochfrequenten und langfristigen Betrieb der Nutzung der Funktion durch den Benutzer, beobachten, ob ein Ausfall vorliegt, und beurteilen Sie die Wahrscheinlichkeit des Versagens im Test, um die Arbeitsleistung des Leiterplatte im elektronischen Produkt.

4. Simulierter Umwelttest

Der Simulationsumgebungstest besteht hauptsächlich darin, die PCBA-Platine extremer Temperatur, Feuchtigkeit, Tropfen, Spritzern und Vibrationen auszusetzen und die Testergebnisse von zufälligen Proben zu erhalten, wodurch die Zuverlässigkeit des gesamten PCBA-Platinen-Chargenprodukts abgeleitet wird.

5. Alterungsprüfung

Der Einbrenntest ist ein langfristiger Einschalttest auf der PCBA-Platine, um die Verwendung des Benutzers zu simulieren, ihn am Laufen zu halten und zu beobachten, ob es irgendwelche Ausfälle gibt. Nach dem Einbrenntest können die elektronischen Produkte in Chargen verkauft werden.

Wissenserweiterung: der Unterschied zwischen PCB und PCBA

PCB (Printed Circuit Board), der chinesische Name ist Leiterplatte, auch bekannt als Leiterplatte. Es ist eine wichtige elektronische Komponente, unterstützt elektronische Komponenten und ist ein Träger für den elektrischen Anschluss elektronischer Komponenten. Da es durch elektronischen Druck hergestellt wird, wird es eine "gedruckte" Leiterplatte genannt.

PCBA (PCB Assembly) bezieht sich auf den Prozess der Montage, des Einfügens und des Lötens von blanken Leiterplattenkomponenten. Die Leiterplatten, die wir normalerweise sehen, werden mit Komponenten auf der Basis von Leiterplatten, nämlich PCBA, gelötet, und Leiterplatten sind "Bare Boards" und "Light Boards".

Hinweis: SMT und DIP sind beide Möglichkeiten, Teile auf der Leiterplatte zu integrieren. Der Hauptunterschied besteht darin, dass SMT keine Löcher auf der Leiterplatte bohren muss. Bei DIP müssen die PIN-Pins der Teile in die Bohrungen gesteckt werden.

SMT (Surface Mounted Technology) Oberflächenmontagetechnologie verwendet hauptsächlich Halterungen, um einige winzige Teile auf der Leiterplatte zu montieren. Der Produktionsprozess ist: Leiterplattenpositionierung, Lotpastendruck, Montagemontage und Reflow Ofen und fertige Inspektion.

DIP steht für "Plug-in", d.h. das Einfügen von Teilen auf die Leiterplatte. Hierbei handelt es sich um die Integration von Teilen in Form von Plug-Ins, wenn einige Teile größer sind und nicht für die Bestückungstechnik geeignet sind.

Der Hauptprozess der PCBA-Produktion ist: Kleben von Klebstoff, Plug-in, Inspektion, Wellenlöten, Druck und Endkontrolle. Das oben genannte ist die PCBA-Zuverlässigkeitsprüfung Methode, die wir geteilt haben