PCB-Technologie - Kopierverfahren und Schritte der Leiterplatte

Kopierverfahren und Schritte der Leiterplatte

Der erste Schritt besteht darin, eine Leiterplatte zu erhalten. Notieren Sie zuerst das Modell, die Parameter und Positionen aller lebenswichtigen Teile auf dem Papier, insbesondere die Richtung der Diode, des Drei-Maschinen-Rohrs und die Richtung des IC-Spalts. Am besten verwenden Sie eine Digitalkamera, um zwei Fotos von der Lage der lebenswichtigen Teile zu machen.

Der zweite Schritt besteht darin, alle Komponenten zu entfernen und das Zinn im PAD-Loch zu entfernen. Reinigen Sie die Leiterplatte mit Alkohol und legen Sie sie dann in den Scanner. Wenn der Scanner scannt, müssen Sie die gescannten Pixel erhöhen, um ein klareres Bild zu erhalten. Starten Sie POHTOSHOP, scannen Sie die Siebdruckoberfläche farbig und speichern Sie sie. Die Datei und drucken Sie sie für die spätere Verwendung aus.

Der dritte Schritt besteht darin, die beiden Schichten TOPLAYER und FLASCHER mit Wassergaze-Papier leicht zu polieren, bis der Kupferfilm glänzend ist, in den Scanner zu legen, PHOTOSHOP zu starten und die beiden Schichten in Farbe separat zu scannen. Beachten Sie, dass die Leiterplatte horizontal und gerade im Scanner platziert werden muss, da sonst das gescannte Bild nicht verwendet werden kann und die Datei gespeichert werden sollte.

Der vierte Schritt besteht darin, den Kontrast und die Helligkeit der Leinwand anzupassen, damit der Teil mit Kupferfilm und der Teil ohne Kupferfilm einen starken Kontrast haben, dann das zweite Bild in Schwarz-Weiß umwandeln und überprüfen, ob die Linien klar sind. Wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn es klar ist, speichern Sie das Bild als schwarz-weiß BMP Format Dateien TOP. BMP und BOT. BMP. Wenn Sie Probleme mit der Grafik finden, können Sie auch PHOTOSHOP verwenden, um sie zu reparieren und zu korrigieren.

Der fünfte Schritt besteht darin, die beiden BMP-Format-Dateien in PROTEL-Format-Dateien zu konvertieren und zwei Ebenen in PROTEL zu übertragen. Zum Beispiel stimmen die Positionen von PAD und VIA, die durch die beiden Schichten gegangen sind, im Grunde überein, was bedeutet, dass die vorherigen Schritte gut gemacht sind. Wenn eine Abweichung vorliegt, wiederholen Sie den dritten Schritt.

Sechstens, konvertieren Sie das BMP der TOP-Schicht in TOP. PCB, achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, die die gelbe Schicht ist, und dann können Sie die Linie auf der TOP-Schicht verfolgen und das Gerät gemäß der Zeichnung im zweiten Schritt platzieren. Löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen.

Der siebte Schritt besteht darin, das BMP der BOT-Schicht in BOT umzuwandeln. PCB, achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, die die gelbe Schicht ist, und dann können Sie die Linie auf der BOT-Schicht verfolgen. Löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen.

Der achte Schritt ist der Import des TOP. PCB und BOT. Leiterplatten in PROTEL und kombinieren sie zu einem Bild.

Im neunten Schritt drucken Sie mit einem Laserdrucker den TOPLAYER und FLASCHER auf transparente Folie (1:1-Verhältnis), legen Sie den Film auf die Leiterplatte und vergleichen Sie, ob Fehler vorliegen. Wenn sie richtig sind, sind Sie fertig.

Andere: Wenn es sich um eine mehrschichtige Leiterplatte handelt, sollte sie sorgfältig auf die innere Schicht poliert werden, während die dritten bis neunten Schritte wiederholt werden. Natürlich ist auch die Benennung der Grafiken unterschiedlich. Es hängt von der Anzahl der Schichten ab. Im Allgemeinen erfordert doppelseitiges Kopieren von Leiterplatten viel einfacher als mehrschichtige Leiterplatten. Mehrschichtige Leiterplatten sind anfällig für Fehlausrichtungen. Daher sollten mehrschichtige Leiterplatten sorgfältig und sorgfältig kopiert werden (die internen Durchgänge und Nicht-Durchgänge sind leicht zu erscheinen Frage).