PCB-Technologie - Identifizieren Sie PCB Wellenlötprozess und Fehler

Nach dem Leiterplatte gelangt durch das Förderband in die Wellenlötmaschine, Es wird eine bestimmte Form der Flussbeschichtungseinrichtung durchlaufen, wo das Flussmittel auf die Leiterplatte durch Welle, Aufschäumen oder Sprühen. Da die meisten Flussmittel während des Lötens eine Aktivierungstemperatur erreichen und beibehalten müssen, um eine vollständige Benetzung der Lötstellen zu gewährleisten, die Leiterplatte muss vor dem Betreten des Wellentrogs eine Vorwärmzone durchlaufen. Die Shanghai SMT Chip Verarbeitungsanlage wies darauf hin, dass die Vorwärmung nach der Flussmittelbeschichtung die Temperatur der Leiterplatte allmählich erhöhen und den Fluss aktivieren kann. Dieser Prozess kann auch den Wärmeschock reduzieren, der entsteht, wenn die Baugruppe in den Wellenkamm eintritt. Es kann auch verwendet werden, um die gesamte Feuchtigkeit, die absorbiert werden kann, oder das Trägerlösungsmittel, das den Fluss verdünnt, zu verdampfen. Wenn diese Dinge nicht entfernt werden, Sie kochen auf der Spitze der Welle und verursachen das Lot zu spritzen, oder Dampf erzeugen, um im Lot zu bleiben, um hohle Lötstellen oder Blasen zu bilden. Darüber hinaus, durch die größere Wärmekapazität von doppelseitigen und mehrschichtigen Platten, Sie benötigen eine höhere Vorwärmtemperatur als einseitige Platten.

Derzeit verwenden PCB-Wellenlötmaschinen im Wesentlichen diermische Strahlung zum Vorwärmen. Die am häufigsten verwendeten Wellenlötvorwärmungsverfahren umfassen erzwungene Heißluftkonvektion, elektrische Heizplattenkolvektion, elektrische Heizstabheizung und Infrarotheizung. Unter diesen Verfahren wird die erzwungene Heißluftkonvektion allgemein als die effektivste Wärmeübertragungsmethode für Wellenlötmaschinen in den meisten Prozessen angesehen.

Nach Vorwärmen, the Leiterplatte is welded with single wave (λ wave) or double wave (spoiler wave and λ wave). Für perforierte Bauteile, eine einzige Welle genügt. Wenn die Leiterplatte geht in den Wellenkamm, Die Richtung des Lötflusses ist der Fahrtrichtung der Platine entgegengesetzt, die Wirbelströme um die Bauteilstifte erzeugen können. Das ist wie eine Art Schrubben., das gesamte Flussmittel und die Rückstände des Oxidfilms entfernt, und Benetzung entsteht, wenn die Lötstelle die Benetzungstemperatur erreicht.

Bei hybriden Technologiebaugruppen werden Turbulenzwellen in der Regel vor der Lambdawelle eingesetzt. Diese Welle ist relativ schmal und hat einen hohen vertikalen Druck, wenn gestört, der es dem Lot ermöglicht, gut zwischen dem kompakten Stift und dem SMD-Pad (Surface Mount Component) einzudringen und dann die Lambda-Welle zu verwenden, um die Bildung der Lötstelle abzuschließen. Es ist notwendig, alle technischen Spezifikationen der zu lötenden Platine mit Wellenkamm zu bestimmen, da diese die Leistung der erforderlichen Maschine bestimmen können.

Als nächstes folgt eine Einführung in die Identifizierung Wellenlöten von Leiterplatten Prozesse und Mängel

Wellenlötfehler 1: Zinn ist zu dünn

Warum gibt es einen solchen Defekt? Dies liegt daran, dass es metallisierte Durchgangslöcher gibt, die zu groß sind oder die zugehörigen Pads während des Lötprozesses zu groß sind. Darüber hinaus für die schlechte Lötbarkeit von Bauteilstiften oder unzureichende Anwendung von verwandten Flussmitteln und beim Löten entspricht die Löttemperatur nicht dem Standard, und die Lötfüllung im entsprechenden Lötbereich ist nicht fest genug oder zu wenig usw. Solche Phänomene können zu dünneren Defekten im Zinn führen.

Wellenlötfehler 2: Es gibt Überbrückungsfehler im Lötprozess

Überbrückungsfehler können als Fehler bezeichnet werden, die in vielen Schweißprozessen auftreten können. Wie wird dieser Defekt verursacht? Normalerweise kann die Überbrückung durch Veränderungen oder Verschlechterung der Qualität des Lots während des Lötens oder durch übermäßige Verunreinigungen oder Verschlechterung der Qualität des gekauften Flussmittels verursacht werden. Ich muss sagen, dass das Überbrücken der häufigste von vielen Fehlern ist, so dass Sie diese Art von Defekt beim Schweißen besonders beachten sollten.

Wellenlötfehler 3: Schweißfehler treten im Schweißprozess auf

Virtuelles Löten von Leiterplatten ist auch ein häufiges Defektproblem. Ursache für diesen Defekt ist in der Regel die schlechte Lötbarkeit der Stifte oder Lötenden der Bauteile, oder die schlechte Lötbarkeit der Pads, Flux ist nicht gut bei der Entfernung von Oxidation und so weiter. Darüber hinaus, Es kann zu einer unzureichenden Vorwärmung vor dem Schweißen kommen, das Vorhandensein verwandter Defekte wie virtuelles Schweißen.