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Blogue PCB - Processus de fabrication de substrats PCB

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Blogue PCB - Processus de fabrication de substrats PCB

Processus de fabrication de substrats PCB

2023-09-26
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Author:iPCB

Le substrat PCB est une partie indispensable de l'électronique et son processus de fabrication comprend principalement les étapes suivantes.


Le processus de fabrication d'un PCB comprend principalement des étapes telles que la conception, la transformation graphique, la fabrication de plaques, la gravure, le perçage, le revêtement, le soudage, les tests et le nettoyage.

1) phase de conception

La phase de conception est le point de départ de la production de PCB, en utilisant un logiciel de Cao pour concevoir des schémas de circuits et des mises en page de PCB afin de déterminer des informations telles que la taille du substrat de PCB, la méthode de câblage, la taille des plots, etc.


2) phase de transformation graphique

Une fois la conception terminée, le schéma du circuit et la disposition du PCB doivent être convertis en fichiers gerber pour les processus de fabrication de plaques et de gravure.


3) phase de fabrication de plaques

La fabrication de plaques est le processus de base de la production de PCB. En convertissant le fichier gerber en film de colle photolithographique, puis en transférant le motif du film de colle photolithographique sur une feuille de cuivre par des processus tels que l'exposition et le développement, ce qui crée des circuits et des graphiques pour le substrat PCB.


4) phase de gravure

La gravure est le processus d'immersion de la Feuille de cuivre après la fabrication de la plaque dans l'agent de gravure, d'attendre un certain temps, puis de graver l'excès de feuille de cuivre pour former les circuits et les motifs de la carte, éliminant ainsi la Feuille de cuivre inutile.


5) phase de forage

Le forage fait référence à l'emplacement où divers trous sont forés sur la carte PCB, y compris les trous de pad, les trous de positionnement, les trous de montage, etc. le forage nécessite l'utilisation d'une perceuse ou d'une perceuse pour fonctionner. Les trous de forage sont percés dans la plaque d'impression pour l'installation et le câblage ultérieurs des composants.


6) phase de revêtement

Le revêtement fait référence à l'élimination du film de photorésist sur la plaque de cuivre revêtue, puis à la couverture d'une couche de film de soudage par des processus tels que le séchage et l'exposition pour les opérations de soudage ultérieures.


7) phase de soudage

Le soudage est le processus de montage d'un élément sur une carte de circuit imprimé et de soudage. Le processus de soudage nécessite l'utilisation d'un fer à souder ou d'un équipement de soudage pour fonctionner.


8) phase de détection

Le test est le processus de vérification de la qualité de la carte PCB soudée, qui comprend principalement le test AOI, le test aux rayons X, le test ICT, etc.


9) phase de nettoyage

Le nettoyage est le processus de nettoyage des plaques PCB soudées pour les opérations d'emballage et d'assemblage ultérieures.

Processus de fabrication de PCB

Équipement nécessaire au processus de fabrication de PCB

L'équipement requis dans le processus de fabrication de PCB comprend principalement la machine de fabrication de plaques, la machine de gravure, la machine de forage, la machine de revêtement, l'équipement de soudage, l'équipement de test, l'équipement de nettoyage, etc. parmi ceux - ci, la machine de fabrication de plaques est utilisée pour fabriquer le film de colle photolithographique, la machine de gravure est utilisée pour graver l'excès de feuille de cuivre, la machine de forage est utilisée pour percer des trous, la machine de revêtement est utilisée pour recouvrir le film de soudage, l'équipement de soudage est utilisé pour l'installation et le soudage de composants, l'équipement de test est utilisé pour le contrôle de


Les cartes PCB sont des composants indispensables dans la fabrication électronique, dont le processus de fabrication implique plusieurs maillons et nécessite un fonctionnement et un contrôle précis.