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薄脆餅 數量 炸薯條 大小
先進的
高級封裝開發電路圖
這個 全面的 電晶體封裝 集市 是 預期 到 擴大 在裡面 收入 在 a 複合物 每年的 發育 速度 (（複合年增長率）) 屬於 5.2% 從…起 2018 到 2024, 雖然 這個 先進的 包裝材料 集市 是 預期 到 擴大 在 a 複合年增長率 屬於 8% 和 這個 集市 大小 將 擴大 到 $40 十億 通過 2023. 這個 傳統的 包裝材料 集市, on 這個 另外 手, 是 增長的 在 a 複合年增長率 屬於 較少的 比 3.3%. 在…之間 這個 各種各樣的 先進的 包裝材料 平臺, 3D 矽 通過 洞 (（（TSV））) 和 扇出 (（扇出）) 包裝 將 擴大 通過 29% 和 15%, 分別地. 倒裝晶片 包裝, 哪一個 賬戶 對於 這個 大部分 屬於 這個 先進的 包裹 集市, 將 擴大 在 a 複合物 每年的 發育 速度 屬於 關於 8 每 cent. 扇入式 WLP, 同時, 將 而且 擴大 在 a 複合年增長率 屬於 8 每 cent, 驅動 主要地 通過 這個 可移動的 集市.
2018-2024年全球先進包裝科技市場規模預測（10億美元）
在裡面 附加, 那裡 是 a 增長的 趨勢 到 結合 前端 晶圓 製造業 具有 高級後端打包. 專業 全球的 晶圓 製造商 (這樣的 像 英特爾公司, 台積電 和 Samsung) 有 緊密地 合併的 先進的 晶圓 製造業 科技 具有 advanced 包裝材料 形式 到 加强 這個 科技 集成 優勢 屬於 集成電路 產品 製造業. 影響 通過 二者都 科技 和 規模, 這個 濃度 屬於 這個 全球的 密封 和 測試 工業 有 穩定地 新增. 之前 2017, eight 密封 和 測試 企業 (在裡面clud在裡面g 這個 後端 包裝材料 商業 屬於 founds) 佔用 關於 87% 屬於 這個 advanced 包裝材料 集市 共有.
晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP), as a 友善的 屬於 advanced 包裝材料 科技, 滿足 這個 需要 和 趨勢 屬於 消費者 電子學 發展 (光, 小的, 短的, 薄的 和 低的 價格). 相比 具有 傳統的 包裝材料, WLCSP 包裝材料 有 這個 下列的 主要的 優勢： (1) WLCSP 已優化 這個 包裝材料 工業 鏈條. 在裡面 這個 傳統的 包裝材料 方法, 這個 晶圓 是 第一 切片 進入 a 彈丸 炸薯條. 之後 存在 已測試 as a 有資格的 炸薯條, 這個 晶圓 是 已放置 on 這個 領導 框架 or 包裝材料 基底 (（基板）), 和 然後 這個 包裝材料 測驗 是 攜帶 出來. 這個 工業的 鏈條 涉及 這個 晶圓 工廠, 基底 工廠, 密封 工廠 和 測試 工廠. 這個 晶圓 大小 包裝材料 是 到 概括 和 測驗 這個 晶圓, 和 然後 切 這個 晶圓 之後 這個 封裝 和 測驗. 相比 具有 傳統的 包裝材料, WLCSP 包裝材料 可以 綜合 這個 基底 工廠, （包裝） 工廠 和 測驗 工廠 在裡面 這個 傳統的 包裝材料 工業 鏈條 進入 一, 所以 那個 這個 炸薯條 生產 週期 是 大大地 縮短的, 這個 生產 效率 是 改進, 和 這個 生產 費用 是 减少. 其次, WLCSP 包裹 可以 减少 這個 測試 屬於 有資格的 炸薯條s 之前 包裝材料, 和 可以 有效地 减少 這個 包裝材料 費用 最後, 這個 WLCSP包 是 an 擴大 屬於 晶圓 製造業 科技, 哪一個 大大地 减少 這個 科技的 差別 之間 這個 電晶體後段（封裝）和前段（晶圓製造）, 製作 it 容易的 到 理解 這個 科技的 對接 之間 這個 電晶體 返回 段 和 這個 正面 段. WLCSP 包裝材料 可以 綜合 集成電路 設計, 晶圓 製造業, 包裝材料 測試, 基底 工廠 進入 一, 優化 這個 工業的 鏈條, 解决 這個 問題 屬於 科技的 和 st和ard 對接 在裡面 集成電路 設計, 晶圓 製造業, 包裝材料 測試, 基底 工廠 和 o這個r 連結, 和 進一步的 促進 這個 發展 屬於 職業的 鑄造廠 模式.
2018年採用先進封裝（相當於12英寸）的晶圓數量和按商業模式劃分的分佈
2. 包裝 費用 减少 具有 這個 增長 屬於 這個 數位 屬於 炸薯條 on 這個 晶圓. 薄脆餅 數量 炸薯條 大小 包裝材料 是 到 包裹 這個 全部的 晶圓 和 然後 切 這個 炸薯條, 雖然 這個 傳統的 包裝材料 是 到 切 這個 晶圓 在裡面到 這個 炸薯條 第一, 和 然後 使生效 這個 炸薯條 包裝材料. 通常地 講話, 這個 包裝材料 費用 屬於 WLCSP 是 仔細斟酌的 相符合的 到 這個 數位 屬於 晶圓, 和 這個 數位 屬於 炸薯條 之後 切割 是 不 必要地 相關的 到 這個 傳統的 包裝材料 包裝材料 費用 是 仔細斟酌的 相符合的 到 這個 數位 屬於 封裝的 炸薯條. 這個re對於e, 這個 包裝材料 費用 屬於 WLCSP 减少 as 這個 晶圓 大小 新增 和 這個 數位 屬於 炸薯條 新增. 在裡面 這個 消費者 電子學 集市 發展 趨勢 屬於 light, 小的, 短的, 薄的, 晶圓 數量 炸薯條 大小 包裝材料 費用 有利條件 是 更多 明顯的, 將 逐步地 篡奪 這個 傳統的 包裝材料 集市 共有.
3、WLCSP將成為未來主流包裝管道。 業界認為，基於矽通孔（TSV）的3d封裝技術是超越摩爾定律的主要解決方案，是電晶體封裝技術未來的發展趨勢。 WLCSP封裝是矽通孔科技的基礎，這兩種工藝非常相似。 通過掌握WLCSP封裝技術（尤其是謝爾開斯系列WLCSP），我們可以快速進入矽通孔科技領域，並在未來的3D封裝技術中發揮重要作用。
晶圓級晶片尺寸封裝與傳統封裝的區別
蛋黃 發展預測，WLCSP封裝市場將從2010年的約14億美元增長到2018年的32億美元，複合年增長率為12%，約占高級封裝的11%，約占全球封閉測試版行業的6%。 受消費電子和汽車電子等小型晶片需求的驅動，我們預計2019年WLCSP封裝市場將達到約35億美元，並有望進一步增長。
WLCSP主要採用晶圓凸點封裝和謝爾開斯系列WLCSP封裝技術。 晶圓凸點封裝是WLCSP封裝的一種形式，科技難度相對較低。 其主要特點是電路和焊盤可以直接從晶片正面引出。 謝爾開斯系列WLCSP不僅可以將電路和焊盤直接引到晶片的正面，還可以將晶片的電路引到晶片的背面，然後製作焊盤。 謝爾開斯系列WLCSP封裝包含了晶圓凸點封裝的關鍵技術點，比晶圓凸點封裝難度大，工藝比晶圓凸點封裝複雜。 由於科技難度和應用領域的顯著差异，晶圓凸點封裝技術的單價低於謝爾開斯系列封裝技術。 謝爾開斯系列WLCSP在圖像感測器封裝方面具有優异的優勢，而晶圓凸點封裝由於晶片正面的焊盤，無法應用於圖像感測器等領域。
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2018年，包裝基板市場規模近70億美元
