集成電路基板 - IC晶片封裝與測試工藝

集成電路晶片封裝和測試過程：

過程

集成電路封裝 指 到 這個 炸薯條 (（模具）) 和 不同的 類型 屬於 框架 (L/F) 和 塑膠 密封 布料 (（EMC）) 形成 通過 不同的 形狀 屬於 這個 包裹 身體.

那裡 是 許多的 種類 屬於 集成電路封裝, 哪一個 可以 是 機密的 像 跟隨：

相符合的 到 包裝材料 資料, 它 可以 是 被分割的 進入：

金屬包裝、陶瓷包裝、塑膠包裝

金屬包裝 是 主要地 習慣於 在裡面 軍事的 或 航空航太 科技, 不 貿易的 產品；

陶瓷包裝優於金屬包裝，也用於軍品、少量商業市場；

塑膠包裝用於消費電子產品，其成本低、工藝簡單、可靠性高，佔據了絕大多數市場份額；

根據與印刷電路板板的連接管道，可分為：

PTH公司包裝和SMT公司包裝

PTH銷通孔；

SMT表面貼裝科技現時，市場上大多數集成電路都採用SMT類型。

根據包裝外觀可分為：

所以T公司、所以集成電路、TSSOP、QFN公司公司公司、QFP、BGA公司公司公司公司、顧客服務提供者等。

决定封裝形式的兩個關鍵因素：

封裝 效率. 晶片區/封裝 地區, 像 關 像 可能的 到 1:1；

P在裡面碼。 引脚越多，越先進，但過程的難度也相應新增；

其中，顧客服務提供者由於採用倒裝晶片科技和裸晶片封裝，晶片面積/封裝面積=1:1，是現時最先進的科技。

QFN—四平板無鉛封裝QFN—四平板無鉛封裝

SO集成電路-小外形集成電路封裝

TSSOP-薄型小型收縮外形封裝

QFP-四邊形扁平封裝

BGA—球栅陣列封裝

晶片級封裝晶片級封裝

集成電路封裝結構

組件中的原材料

引線框架

提供電路連接和模具固定；

這個 ma在裡面 m在erial 是 銅, 哪一個 將 是 塗層 具有 銀幣和銀幣。

L/F工藝包括蝕刻和壓印；

易氧化，貯存在氮氣櫃中，相對濕度小於40%；

除BGA和顧客服務提供者外，其他封裝將使用引線框架，而BGA將使用基板；

金絲

實現晶片與外部引線框架之間的電力和物理連接；

金線為99.99%高純金；

同時，出於成本考慮，現時使用銅線和鋁線工藝。 優點是降低了成本，新增了工藝難度，降低了收率；

導線直徑决定傳導電流； 0. 8英里、1.0英里、1.3英里、1.5英里和2.0英里；

模料/環氧樹脂的主要成分有：環氧樹脂和各種添加劑（固化劑、改性劑、脫模劑、染色劑、阻燃劑等）；

主要功能如下：模具和引線框架包裹在熔融狀態，提供物理和電力保護，防止外部干擾；

貯存條件：零下5度，常溫24小時；

環氧樹脂

環氧樹脂填充金屬粉末（Ag）； 它有3個功能：將模具固定在模具墊上； 散熱、導電效果；

-50℃以下貯存，使用前24小時回溫；

在生產線前面

二次反磨

晶圓廠生產的晶圓背面研磨，以减少封裝所需的晶圓厚度（8英里s～10英里s）。

打磨時，必須在活動區域貼上膠帶，以保護電路，同時打磨背面。 打磨後，取下膠帶，量測厚度；

FOL公司–屬於’晶圓鋸

晶片粘貼在藍色薄膜（聚酯薄膜）上，這樣即使被切開也不會散開；

通過鋸片將整個晶圓切割成獨立的骰子，以便於後面的晶片連接和其他過程。

主要清理鋸片產生的灰塵，清理晶圓；

FOL——第二次光學檢查

主要目的是在矽片鋸切後，在顯微鏡下檢查矽片的外觀，以查看是否有任何廢料。

以下為模具連接

切屑拾取 過程:

1、頂杆將晶片從聚酯薄膜頂起置於晶片下方，使其容易脫離藍色薄膜；

2、從上方拾取晶片，完成從晶圓到L/F的運輸過程；

3、用銀漿以一定的力收集L/F焊盤上的切屑鍵，具體位置可控；

4、鍵頭分辯率：x-0.2um； Y-0.5 um； Z-1.25 um；

5、粘結頭速度：1.3米/s；

FOL–環氧樹脂固化

175°C，1小時； 氮氣環境，防止氧化：

模具連接質量檢查：

模具剪切機

FOL–金屬絲 紐帶在裡面g（引線鍵合）

高純度金（（澳大利亞））、銅（（銅））或鋁（（Al））導線用於通過焊接連接焊盤和導線。 焊盤是晶片上電路的外部連接點，引線是引線框架上的連接點。

W/B 是 這個 最 責備的 過程 在裡面 這個 包裝工藝.

第3次光學檢查

下線–下線

EOL–成型

下線 L像er Mark

包裝正面或背面雷射刻字。 內容包括：產品名稱、生產日期、生產批次等。

EOL–模後固化

用於成型後的塑膠固化，保護集成電路內部結構，消除內應力。 固化溫度：175+/-5°C； 固化時間：8小時

EOL–De閃存

目的：去飛邊的目的是去除成型後管體周圍引線之間的多餘成型； 方法：用弱酸浸泡，高壓水沖洗。

EOL–電鍍

使用金屬和化學方法，在引線框架表面塗覆一層塗層，以防止外部環境（濕氣和熱量）的影響。 並使PCB板上的元件易於焊接，提高導電性。

通常有兩種類型的電鍍：

無鉛：無鉛電鍍，使用純度大於99.95%的高純錫（T在裡面），為現時廣泛使用的工藝，符合RoHS要求；

這是一種錫鉛合金。 錫占85%，鉛占15%。 由於不符合RoHS，現時已基本淘汰。

EOL–退火後烘烤

目的：讓無鉛電鍍後的產品在高溫下烘烤一段時間，以消除電鍍過程中潜在的晶須生長問題； 條件：150+/-5-c； 2小時；

這個 過程 屬於 切t在裡面g 這個 領導 框架 屬於 a 片 在裡面到 個人 un它的 (集成電路); F或m: 形狀 這個 集成電路 產品 之後 修剪, 達到 這個 形狀 必修的 通過 這個 過程, 和 放 it in到 這個 管 或 盤

EOL–最終目視檢查

在低倍放大鏡下檢查產品外觀。

關注EOL過程中的潜在廢物，如成型缺陷、電鍍缺陷、修剪/形狀缺陷等。