Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, Leiterplatten, wichtige Originalteile elektronischer Produkte, haben sich auch schnell entwickelt. Die Abdeckplatte und die Trägerplatte, als Hilfsmaterial zum Bohren der Leiterplatte, spielen eine Schlüsselrolle bei der Optimierung der Qualität von Löchern, Verringerung des Werkzeugverschleißes, Erhöhung der Lebensdauer des Bohrers, und Verbesserung der Verarbeitungseffizienz, vor allem das High-End Leiterplattenprodukte für die Abdeckplatte. Zunehmend abhängig von. Dieser Artikel beschreibt die Forschung über die Mikrolochbohrtechnologie der Abdeckplatte für PCB-Mikrolochbohren.
Die Bewertungskriterien der Lochqualität sind Lochpositionsgenauigkeit, Grat, Nagelkopf, Lochwand Rauheit, Lochwand Färbung und Reißen. Es gibt viele Faktoren, die die Qualität der Leiterplattenlochbearbeitung beeinflussen, einschließlich Bohrmaschinenleistung, Bohrstifte, Leiterplattenmaterialien,
und die Art und Dicke der Abdeckplatte, sowie Bohrprozessparameter und Bohrumgebung. Während der PCB-Bohrungen Prozess, unterschiedliche Boards haben unterschiedliche Probleme, Daher ist es notwendig, die Bohrfehler jeder Leiterplatte zu untersuchen, um eine geeignete Abdeckplatte für den Abgleich zu finden. Zur Zeit, Einige Wissenschaftler haben einige Explorationen für das Bohren von verschiedenen Arten von Leiterplatten gemacht.
(A) In Bezug auf starre Leiterplatten.
Aufgrund der hohen Härte des starren Leiterplattenmaterials sind die Bohrtemperatur während des Bohrvorgangs und der ernsthafte Verschleiß am Bohrer derzeit die Hauptprobleme der starren Platine.
(B) Im Bereich des Bohrens von Löchern für flexible Bretter.
Flexible Brettbohrungen verursachen Probleme wie schwierige Entladung von Bohrschnitten und Nagelköpfen sowie die Auswirkungen dieser Probleme auf die Bohrqualität; Wang Sihua und andere verwenden die Methode des orthogonalen Tests, um zu analysieren
Der Schlüsselfaktor, der die Bohrqualität von flexiblen Platten beeinflusst, ist die Kombination von Hilfsstoffen.
Als nächstes kommt die Art der Kupferfolie. Die flexible Leiterplatte wurde aufgrund ihrer geringen Materialsteifigkeit gebohrt
Das Nagelkopfproblem kann während des Prozesses sehr einfach auftreten. Deckel und Trägerplatte dieser Art von Platte können so weit wie möglich gebohrt werden
Wählen Sie Phenoltyp. Analysiert die Forschung der Mikrolochbohr- und Bohrqualität von flexiblen Leiterplatten.
(3) In Bezug auf starre Flex-Platten.
Die Stahlplatte besteht aus FR4, und die weiche Platte besteht aus PI oder PET. Aufgrund des Unterschieds zwischen den beiden Materialien wird es Probleme wie unterschiedliche Bindung und Wärmekompressionsschrumpfung geben, so dass die Stabilität des Produkts schwieriger zu erfassen ist.
Derzeit gibt es nur wenige Forschungsliteraturen über die optimale Kombination von Abdeckplatten, die beim Bohren verschiedener Leiterplatten verwendet werden. Die heimische Forschung steckt noch in den Kinderschuhen, und nur wenige Unternehmensmitarbeiter haben Teilrecherchen für den tatsächlichen Produktionsbedarf durchgeführt. Und erforschen.
Die Vorbereitung und Leistung des geklebten Aluminiumsubstrats für PCB-Bohrungen wurden analysiert. Es wurde darauf hingewiesen, dass die Wärmeaufnahme und Wasserlöslichkeit der geklebten Aluminiumplatte besser waren, was die Bohrtemperatur verringern könnte;
Based on the above research, zur Zeit, die spezifischen Wirkungen der Trägerplatte im PCB-Bohrungen Verfahren sind selten beteiligt; Es gibt wenige Forschungen über die Kombination von verschiedenen PCB-Bohrungen Abdeckplatten; zusätzlich, die Bohreigenschaften von verschiedene Leiterplatten Boards wurden noch nicht entwickelt. Vergleichende Analyse, diese alle brauchen weitere Forschung.
