Пластина с медным покрытием является важным базовым материалом в производстве PCB, а также основным материалом вверх по течению от производства PCB и имеет сильную взаимозависимость с PCB. Основным материалом платы является покрытая медью пластина, состоящая из основной пластины, медной фольги и клея.
Это материал, который пропитывает электронное стекловолокно или другой армированный материал смолой и изготовлен из слоистой меди с одной или обеих сторон. Более того, он широко используется в телевидении, радио, компьютерах, мобильной связи и других электронных продуктах.
Использование
1. Сфера электронных сообщений
Пластины с медным покрытием широко используются в электронных продуктах, таких как мобильные телефоны, компьютеры, коммуникационное оборудование и сетевое оборудование. Среди них мобильные телефоны являются одной из самых важных областей применения, и качество этого материала, используемого в телефоне, оказывает значительное влияние на производительность и качество телефона.
2. Компьютерная сфера
С развитием компьютеров применение медных ламинатов постепенно расширяется и становится неотъемлемой частью компьютерного оборудования. Например, он широко используется в таких аппаратных средствах, как панели питания, материнские платы, расширенные карты и модули хранения.
3. Потребительская электроника
По мере того, как потребительская электроника становится все более популярной, применение медных ламинатов в этой области также постепенно растет. Например, он используется в таких продуктах, как умные часы и умный дом.
4. Автомобильная электроника
Автомобильная электроника является одним из будущих направлений развития, она также широко используется в автомобильной электронике, таких как автомобильные развлекательные системы, автомобильные навигационные системы и системы управления кузовом.
Роль медного покрытия PCB
1. Повышение электропроводности плат
Медное покрытие PCB повышает электропроводность плат и обеспечивает электрическое соединение между различными частями плат. Высокая электропроводность медной фольги может снизить потери сигнала и сопротивление на платах. Кроме того, медное покрытие может быть использовано для формирования большой площади заземления или слоя питания для уменьшения электромагнитных помех и шума цепи.
2. Повышение механической прочности и коррозионной стойкости плат
Медное покрытие PCB повышает механическую прочность и коррозионную стойкость плат. Медная фольга обладает высокой прочностью и твердостью и защищает платы от внешнего давления и износа. Кроме того, медное покрытие предотвращает окисление и коррозию платы, тем самым продлевая срок службы платы.
Уменьшение электромагнитных помех платам
Медное покрытие PCB уменьшает электромагнитные помехи на платах. Из - за высокой электропроводности и низкого сопротивления медной фольги может быть сформирован полный слой заземления или питания, который эффективно защищает электромагнитные помехи на платах. Это очень важно для нормальной работы некоторых высокочастотных схем.
В качестве важного базового материала для монтажных плат медная пластина выполняет четыре основные функции: проводимость PCB, изоляция, поддержка и передача сигнала.