Tel: (86)4006-999-379 | Email: sales@ipcb.com | Collect Us | Chinese

DEVELOPMENT AND PRODUCTION HIGH - END PCB

High Frequency PCB · HDI PCB · Flex-Rigid PCB · Buried and blind hole PCB

Printed Circuits Board Terminology
2019-09-24
View:420
Share:

iPcb.com's PCB Terminology:


A. Cut Lamination 


     a-1 Sheets Cutting 

 

     a-2 Panel(Shear material to Size) 

   


B. Drilling 


     b-1 Inner Layer Drilling

  

     b-2 Outer Layer Drilling  

 

    b-3 2nd Drilling 


    b-4 Laser Drilling (Laser Ablation )

 

     b-5 Blind & Buried Hole Drilling 


 

C. Photo Process(D/F)   

     c-1  Pretreatment  

     c-2  Dry Film Lamination

 

     c-3  Exposure 


     c-4  Developing     

   

     c-5  Etching 


     c-6  Stripping 


     c-7  Touch-up   


     c-8  Chemical Milling  

 

     c-9  Selective Gold Dry Film Lamination  

 

     c-10  Developing   

 

   c-11  Stripping    

 

 

D. Lamination 

 

     d-1  Black Oxide Treatment 

     d-2  Microetching

     d-3  eyelet  

     d-4  Lay up

 

     d-5  Lamination 

 

     d-6  Post Treatment 

 

     d-7  Black Oxide Removal 


     d-8  spot face 


     d-9  resin flush removal

 

E. Copper Reduction 

 

    e-1  Copper Reduction 

 

F. Horizontal Electrolytic Plating  

    f-1  Horizontal Electro-Plating (Panel Plating)   

    f-2  Tin-Lead Plating  (Pattern Plating) 

    f-3  Belt Sanding  

    f-4  Tin-Lead Stripping  

    f-5  Microsection  

 

G. Plug Hole  

    g-1  Ink Print  

    g-2  Precure 

    g-3  Scrub 

    g-4  Postcure 

 

H. Solder Mask 

    h-1  Printing Top Side 

    h-2  Printing Bottom Side 

    h-3  Spray Coating 

    h-4  Pretreatment 

    h-5  Precure 

    h-6  Exposure 

    h-7  Develop 

    h-8  Postcure    

    h-9 Printing of Legend   

    h-10 Pumice (Wet Blasting) 

    h-11   Peelable Solder Mask

 

I . Gold plating 

     i-1  Gold Finger  

     i-2  Soft Ni/Au Plating 

     i-3  Immersion Ni/Au (Electroless Ni/Au) 


J. Hot Air Solder Leveling 

   

K. Profile(Form) 

     k-1  N/C Routing (Milling) 

     k-2  Punch 

     k-3  V-Cut (V-Scoring) 

     k-4  Beveling of G/F 

 

L. Electrical Testing (Continuity & Insulation Testing) 

     l-1  AOI Inspection 

     l-2  Verified & Repaired 

     l-3  Flying Test 

 

M. Final Visual Inspection 

    m-1  Warpage Remove 

    m-2  X-Out Marking 

    m-3  Packing & shipping