Tel: (86)4006-999-379 | Email: | Collect Us | Chinese


High Frequency PCB · HDI PCB · Flex-Rigid PCB · Buried and blind hole PCB

Printed Circuits Board Terminology
Share:'s PCB Terminology:

A. Cut Lamination 

     a-1 Sheets Cutting 


     a-2 Panel(Shear material to Size) 


B. Drilling 

     b-1 Inner Layer Drilling


     b-2 Outer Layer Drilling  


    b-3 2nd Drilling 

    b-4 Laser Drilling (Laser Ablation )


     b-5 Blind & Buried Hole Drilling 


C. Photo Process(D/F)   

     c-1  Pretreatment  

     c-2  Dry Film Lamination


     c-3  Exposure 

     c-4  Developing     


     c-5  Etching 

     c-6  Stripping 

     c-7  Touch-up   

     c-8  Chemical Milling  


     c-9  Selective Gold Dry Film Lamination  


     c-10  Developing   


   c-11  Stripping    



D. Lamination 


     d-1  Black Oxide Treatment 

     d-2  Microetching

     d-3  eyelet  

     d-4  Lay up


     d-5  Lamination 


     d-6  Post Treatment 


     d-7  Black Oxide Removal 

     d-8  spot face 

     d-9  resin flush removal


E. Copper Reduction 


    e-1  Copper Reduction 


F. Horizontal Electrolytic Plating  

    f-1  Horizontal Electro-Plating (Panel Plating)   

    f-2  Tin-Lead Plating  (Pattern Plating) 

    f-3  Belt Sanding  

    f-4  Tin-Lead Stripping  

    f-5  Microsection  


G. Plug Hole  

    g-1  Ink Print  

    g-2  Precure 

    g-3  Scrub 

    g-4  Postcure 


H. Solder Mask 

    h-1  Printing Top Side 

    h-2  Printing Bottom Side 

    h-3  Spray Coating 

    h-4  Pretreatment 

    h-5  Precure 

    h-6  Exposure 

    h-7  Develop 

    h-8  Postcure    

    h-9 Printing of Legend   

    h-10 Pumice (Wet Blasting) 

    h-11   Peelable Solder Mask


I . Gold plating 

     i-1  Gold Finger  

     i-2  Soft Ni/Au Plating 

     i-3  Immersion Ni/Au (Electroless Ni/Au) 

J. Hot Air Solder Leveling 


K. Profile(Form) 

     k-1  N/C Routing (Milling) 

     k-2  Punch 

     k-3  V-Cut (V-Scoring) 

     k-4  Beveling of G/F 


L. Electrical Testing (Continuity & Insulation Testing) 

     l-1  AOI Inspection 

     l-2  Verified & Repaired 

     l-3  Flying Test 


M. Final Visual Inspection 

    m-1  Warpage Remove 

    m-2  X-Out Marking 

    m-3  Packing & shipping